>> 浙商證券-新材料行業(yè)周報：AI時代下，哪些新材料值得重點關注①-260621
| 上傳日期： |
2026/6/21 |
大?。?/td>
| 309KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
看好（首次） |
作者： |
畢春暉,王龍 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
投資要點
隨著人工智能產業(yè)邁入快速建設階段，持續(xù)迭代的AI服務器集群、高速光通信與先進封裝技術，正刺激一輪全方位的全球高端新材料投資需求。國內的新材料企業(yè)，緊抓“算力擴張、技術升級、國產替代”三大時代機遇，積極開發(fā)低介電、超高純度、超硬度、強導熱等專用新材料，為第二成長曲線打下堅實基礎，部分子領域的上市公司已展現新業(yè)務的業(yè)績彈性。
業(yè)績和股價表現均較突出的是電子布板塊。AI相關高速高頻PCB需求的爆發(fā)，直接拉動Low-DK 1/2代布、Low-CTE等高端電子布在整機使用量和價值量上顯著提升，而受制于高端電子紗及織布機的產能投放節(jié)奏，特種電子布供不應求的局面有望持續(xù)到2027年。同時，隨著國內外頭部企業(yè)紛紛將資源傾斜給高端電子布生產，普通電子布產能被動收縮，上半年以薄布、極薄布為代表的普通布價格實現連續(xù)普漲，而考慮到當前產業(yè)鏈庫存保持在較低水平，電子布下半年仍有漲價預期，從而助力玻纖龍頭中國巨石及已量產高端電子布的國際復材、中材科技等企業(yè)利潤保持高增。
業(yè)績同樣亮眼的還有PCB鉆針板塊。PCB鉆針是鉆孔工序中不可缺少的一次性高頻消耗耗材，不同于普通服務器PCB對鉆針要求較低，正在放量的M9板材不僅要求鉆針孔徑更細、長徑比更高，同時對斷針率也提出較高的要求。為生產出符合下游要求的高端PCB鉆針，企業(yè)不僅要購置專用的磨削加工設備，在原材料和生產工藝上也需要大量的研發(fā)投入，因此，高端PCB鉆針的單價和毛利率均顯著高于普通鉆針。再考慮到鎢作為關鍵戰(zhàn)略金屬被納入出口管制，同時擁有鎢礦資源和高端PCB鉆針產能的中鎢高新，盈利中樞有望長期上行。
當前處于開發(fā)驗證的玻璃基板，未來應用潛力不可小覷。本周玻璃基板催化不斷，6月16日，根據臺灣電子時報，設備端稱，臺積電近期向供應鏈發(fā)布“CoWoS玻璃基板開發(fā)計劃”，確定攜手ABF載板廠商lbiden與面板廠商群創(chuàng)，共同驗證玻璃基板導入CoWoS先進封裝的可行性。這是臺積電首次公開玻璃基板技術應用進程，意味著玻璃基板正式跨入產業(yè)化驗證階段。此外，英特爾現任CEO陳立武在近期的訪談表示，英特爾投資了玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作為散熱絕緣材料的獨特性能；在芯片間互連方面，英特爾正主推下一代先進封裝技術EMIB，并已宣布在印度和美國新墨西哥州推進先進封裝制造合作項目。整體而言，海外大廠密集加碼玻璃基板，當前正處于產業(yè)化前期重要階段，關注原片及TGV加工環(huán)節(jié)的旗濱集團、凱盛科技、沃格光電、力諾藥包等。
風險提示：海外大廠資本開支不及預期，電子布漲價不及預期，產業(yè)化進展不及預期等。
|
|
