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事件：
　　公司可轉債將于近期上市，本次發(fā)行人民幣74,947.50萬元，每張面值為人民幣100元，按面值發(fā)行?？赊D債簡稱為“華峰轉債”，債券代碼為“118071”。募集資金主要用于自研ASIC芯片測試系統(tǒng)的研發(fā)創(chuàng)新項目。
　　投資要點：
　　ASIC芯片具備以下技術優(yōu)勢：1）高集成度：可將大量的功能模塊集成在ASIC芯片上，實現了高度的集成化，大大減少了測試設備中所用芯片的體積和引腳數量，也有助于降低測試系統(tǒng)的硬件成本和復雜度，進一步提升測試設備資源密度，滿足復雜超大規(guī)模集成電路測試需求；2）高測試精度：能夠實現高精度的電壓、電流、時間等參數測量，有助于在量產階段評估驗證及大規(guī)模測試集成電路的性能指標；3）提高測試效率：部分具有高速處理能力和多通道并行處理能力的ASIC芯片，能夠顯著提升測試效率。在對超大規(guī)模集成電路進行測試時，可同時對多個通道并行測試，快速完成大量測試數據采集、處理及分析，縮短量產測試時間，提高集成電路生產效率，降低集成電路量產環(huán)節(jié)測試成本；4）高可靠性和穩(wěn)定性：經過嚴格的設計和測試流程，ASIC芯片在高溫、高濕度或強電磁干擾等復雜的測試環(huán)境下，相較分立方案具有更高可靠性和穩(wěn)定性。
　　公司全球裝機量突破9000臺，具備自研ASIC的規(guī)模效應。STS8200測試系統(tǒng)主要用于模擬和功率類芯片和模塊的測試，在模擬測試領域，公司的市占率居國內前列；STS8300測試系統(tǒng)主要用于更高引腳數、更高性能、更多工位的電源管理類和混合信號集成電路測試，已經批量裝機；STS8600測試系統(tǒng)是公司研制的新一代SoC測試系統(tǒng)，目前正在進行客戶的驗證工作。截至2026年5月24日，公司測試機全球裝機量已經突破9000臺。
　　總投資7.59億（可轉債募集資金7.49億）自研ASIC，項目建設期4年。項目建成后，公司將具備測試系統(tǒng)的核心ASIC定義及架構設計能力，打造全新一代基于自研ASIC芯片的國產化測試系統(tǒng)，減少對外部專用芯片供應商資源的依賴，提升公司核心競爭力。公司采用的ASIC芯片設計，能夠充分利用先進制程工藝的優(yōu)勢，實現更高的性能和更低的功耗，結合異構計算架構，公司ASIC芯片能夠更好地滿足SoC測試設備在復雜場景下的多樣化需求。
　　上調盈利預測，維持“買入”評級?？紤]到行業(yè)景氣度提升，我們上調公司盈利預測，預計26-28年公司歸母凈利潤分別為7.46、10.46、14.28億（原預測為7.27、9.27、11.88億），對應PE分別為114X、81X、60X，今年是STS 8600從0到1的一年，疊加半導體整體景氣周期持續(xù)向上，維持“買入”評級。
　　風險提示：半導體行業(yè)周期風險、核心技術被趕超或替代的風險、市場競爭加劇的風險、新領域拓展不及預期的風險等。