>> 財通證券-TCL科技(000100)TV面板供需結(jié)構(gòu)改善，AI打開新局-260626
| 上傳日期： |
2026/6/26 |
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| 2322KB |
| 格式： |
pdf 共33頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
邢瀚文,孫謙,于雪嬌 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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我們?yōu)槭裁赐扑]TCL科技？1）面板行業(yè)有望迎來供需拐點。電視大屏化驅(qū)動出貨面積增長，而全球資本開支已見頂回落，供需結(jié)構(gòu)改善，推動面板價格中樞上移，TCL華星作為龍頭將充分受益；2）公司成功切入AI賽道，通過TCL華星與天津普林的協(xié)同布局先進(jìn)封裝玻璃基板，同時控股TCL中環(huán)發(fā)展半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)，12英寸硅片受益于AI算力需求擴張。
面板大屏化趨勢明確，供需格局迎來拐點：全球TV面板市場正加速向大尺寸化演進(jìn)，與此同時，全球面板行業(yè)的資本開支已進(jìn)入下行周期，主要廠商的新增產(chǎn)線投資基本完成，2025年多數(shù)企業(yè)資本開支同比下降，后續(xù)無大規(guī)模擴產(chǎn)計劃。在需求端出貨面積有望持續(xù)增長、供給端產(chǎn)能擴張放緩的背景下，預(yù)計行業(yè)供需結(jié)構(gòu)改善，推動TV面板價格中樞上移。TCL華星作為全球顯示面板龍頭，有望充分受益于量價齊升帶動盈利提升。
依托玻璃基板+半導(dǎo)體硅片切入AI高成長賽道：公司通過產(chǎn)業(yè)協(xié)同積極布局AI相關(guān)高成長領(lǐng)域。一方面，依托TCL華星在玻璃基板領(lǐng)域十余年的量產(chǎn)經(jīng)驗，以及天津普林在先進(jìn)封裝關(guān)鍵工藝上的技術(shù)儲備，公司具備切入先進(jìn)封裝玻璃基板賽道的潛力，有望受益于AI芯片對高性能封裝載板的需求。另一方面，控股子公司TCL中環(huán)布局半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)，12英寸硅片受益于AI算力需求擴張。半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)毛利率達(dá)18.94%，在各業(yè)務(wù)板塊中保持領(lǐng)先，隨著高端產(chǎn)品占比提高，將進(jìn)一步優(yōu)化公司整體收入與利潤結(jié)構(gòu)。
投資建議：半導(dǎo)體顯示業(yè)務(wù)供需格局改善，切入新興AI賽道打開成長空間。我們預(yù)計公司2026-2028年實現(xiàn)營業(yè)收入2101.7/2402.7/2690.7億元，歸母凈利潤74.6/106.1/143.6億元。對應(yīng)PE分別為14.9/10.5/7.7x，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：顯示業(yè)務(wù)周期性波動、光伏業(yè)務(wù)持續(xù)虧損風(fēng)險、半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)增長不及預(yù)期風(fēng)險、玻璃基板研發(fā)推進(jìn)不及預(yù)期風(fēng)險。
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