>> 國海證券-壁仞科技(6082.HK)深度報告：智算GPU引領者，供應鏈／客戶／模型適配優(yōu)勢顯著-260626
| 上傳日期： |
2026/6/27 |
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| 3063KB |
| 格式： |
pdf 共42頁 |
來源： |
國海證券 |
| 評級： |
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作者： |
劉熹 |
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本篇報告解決了以下核心問題：1、壁仞科技公司概況、歷史沿革與財務表現(xiàn)；2、壁礪GPU產(chǎn)品矩陣、技術架構與競品對比；3、互聯(lián)集群與BIRENSUPA軟件生態(tài)布局；4、供應鏈/客戶/模型適配三大核心壁壘；5、盈利預測與投資建議。
公司概況：智算GPU領導者，引領國產(chǎn)算力發(fā)展
壁仞科技是國內(nèi)領先的高性能GPU芯片設計公司及智算整體方案提供商。公司以自主研發(fā)的“壁礪GPU”和“BIRENSUPA計算軟件平臺”為核心，面向國內(nèi)超大規(guī)模LLM及多模態(tài)模型的訓練/推理需求，提供國產(chǎn)算力基座。截至2025年底，公司產(chǎn)品已在AI數(shù)據(jù)中心、電信、能源及公用事業(yè)、金融科技與互聯(lián)網(wǎng)等關鍵行業(yè)得到廣泛應用，并在全國多個智能計算中心及三大電信運營商中實現(xiàn)國產(chǎn)算力集群的規(guī)?；虡I(yè)落地與部署。
壁礪GPU：基于經(jīng)典GPGPU架構，BR20X對標英偉達
公司芯片采用統(tǒng)一GPGPU總架構，底層基于經(jīng)典SIMT設計，核心計算單元SPC流處理器集成專用張量計算單元T-Core。2023年至今已形成BR106（云端訓推）、BR110（邊緣推理）、BR166（BR106雙die性能翻倍）三代產(chǎn)品矩陣。據(jù)公司公告，下一代旗艦訓推芯片BR20X計劃于2026年上市，在BR10X基礎上進一步提升單卡算力，支持FP8/FP4等數(shù)據(jù)格式，配備更大內(nèi)存與高互連帶寬，已完成架構設計并進入物理設計與流片驗證階段；BR30X（云端訓推）與BR31X（邊緣推理）預計于2028年推出。公司單卡產(chǎn)品與英偉達B300/Rubin、華為昇騰950PR/DT形成對標競爭。
互聯(lián)、集群與軟件：BLink/光交換/自主軟件為核心，多個千卡集群已落地
公司自研BLink協(xié)議實現(xiàn)GPU卡間直連，單通道雙向帶寬最高達64GB/s，最高可構建8卡點對點直互聯(lián)；Scale-out層面采用OCS光電路交換與分布式光交換方案。據(jù)公司公告，截至2025年底已成功交付2048卡光互連光交換GPU超節(jié)點集群及多個數(shù)千卡級智算集群，其千卡集群線性加速比達95%。2026年3月聯(lián)合曦智科技、中興通訊發(fā)布國內(nèi)首個商用版光互連光交換128卡超節(jié)點“光躍LightSphere X”。BIRENSUPA軟件平臺采用“驅動+編程+框架+解決方案”四層架構，支持PyTorch、TensorFlow、飛槳等主流深度學習框架及DeepSpeed、vLLM等大模型訓練/推理框架。
核心壁壘：供應鏈全鏈條國產(chǎn)化配套+關鍵客戶廣泛覆蓋+國產(chǎn)模型Day0適配
供應鏈方面，公司已全面建立起全國產(chǎn)化的供應鏈配套壁壘，鎖定五家國產(chǎn)供應商完整覆蓋晶圓代工、封裝與測試等關鍵工序，EDA工具、IP核及后端設計服務、基板、服務器等軟硬件設施均實現(xiàn)全方位國產(chǎn)替代。客戶方面，截至2025年末已覆蓋國家級智算中心、三大電信運營商、商業(yè)AIDC、AI大模型公司及金融科技、互聯(lián)網(wǎng)、能源等行業(yè)頭部企業(yè)，核心客戶保持較高重復采購率。模型適配方面，公司已具備對業(yè)界主流大模型的“Day 0”級適配能力，覆蓋智譜（GLM系列）、MiniMax（M系列）、DeepSeek（V系列）、阿里巴巴（Qwen系列）、階躍星辰（Step系列）、騰訊（混元系列）、月之暗面（Kimi系列）等國內(nèi)頭部模型廠商。
盈利預測與投資建議：我們預計公司2026-2028年營業(yè)收入分別為26.87/119.99/398.52億元，同比+159.72%、+346.53%、+232.13%，歸母凈利潤分別為-11.66/20.17/112.41億元。公司是國內(nèi)領先的智算GPU及超節(jié)點方案提供商，有望受益于算力需求強勁及國內(nèi)智能基礎設施建設，維持“買入”評級。
風險提示：宏觀經(jīng)濟影響下游需求、AI發(fā)展不及預期、市場競爭加劇、中美博弈加劇、原材料價格波動、公司業(yè)績不及預期風險。
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