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華安證券-宏和科技(603256)乘AI算力東風(fēng),特種電子布打開(kāi)成長(zhǎng)空間-260630
上傳日期:
2026/7/1
大?。?/td>
1224KB
格式:
pdf 共18頁(yè)
來(lái)源:
華安證券
評(píng)級(jí):
增持
作者:
李美賢
下載權(quán)限:
無(wú)限制-登錄即可下載
宏和科技:高端電子布領(lǐng)軍者,技術(shù)迭代再突破
公司深耕電子布二十余年,是全球領(lǐng)先的高端電子級(jí)玻璃纖維布供應(yīng)商。公司專注于極薄布、超薄布等高端E玻璃纖維布以及低介電、低熱膨脹系數(shù)等特種電子級(jí)玻璃纖維布的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,自2021年黃石宏和電子級(jí)玻璃纖維紗線順利投產(chǎn)后,公司實(shí)現(xiàn)了電子紗、電子布一體化生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)。公司核心產(chǎn)品憑借優(yōu)異的絕緣性、耐熱性及電氣特性,成為智能手機(jī)、服務(wù)器及汽車(chē)電子等高端PCB制造的關(guān)鍵基材。公司不僅率先打破了國(guó)際巨頭在極薄布領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的歷史性突破,更以全球領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力獲得臺(tái)光、松下、生益科技等國(guó)內(nèi)外頭部覆銅板廠商的認(rèn)證,全面切入全球頂級(jí)智能終端供應(yīng)鏈,根據(jù)臺(tái)灣工研院數(shù)據(jù),早在2015年公司已在高端電子布細(xì)分領(lǐng)域位居全球市占率第一。
全球電子布市場(chǎng)高速發(fā)展,特種電子布有望廣泛應(yīng)用
全球低介電電子布賽道長(zhǎng)期維持高景氣擴(kuò)容態(tài)勢(shì),行業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能充足。AI服務(wù)器是當(dāng)前需求核心驅(qū)動(dòng)力,單機(jī)電子布用量大幅提升,且對(duì)高端低介電電子布需求迫切。此外,5G通信對(duì)信號(hào)傳輸?shù)母邩?biāo)準(zhǔn)、新能源汽車(chē)電子化程度的提升,均推動(dòng)低介電電子布需求增加。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2020年全球市場(chǎng)規(guī)模為5900萬(wàn)美元,預(yù)計(jì)2025年該市場(chǎng)體量將攀升至1.8億美元,2020-2025年行業(yè)CAGR達(dá)25%;長(zhǎng)期維度展望,2031年全球市場(chǎng)規(guī)模有望突破5.3億美元,2025至2031年復(fù)合增速維持19%。整體來(lái)看,下游高端通信、算力硬件需求持續(xù)釋放,將持續(xù)驅(qū)動(dòng)低介電電子布市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)容,行業(yè)中長(zhǎng)期成長(zhǎng)確定性較強(qiáng)。Low CTE電子布是先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料,其核心作用在于降低芯片封裝過(guò)程中的熱膨脹失配,提升封裝載板穩(wěn)定性旨在解決芯片堆疊后的散熱問(wèn)題和封裝穩(wěn)定性,主要用于高端芯片封裝基材(如NAND、DRAM、CPU、GPU和ASIC),應(yīng)用場(chǎng)景為AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、高端手機(jī)等。隨著GPU、ASIC等高算力芯片尺寸擴(kuò)大、封裝復(fù)雜度提升,Low-CTE電子布需求呈現(xiàn)非線性增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù),2024年全球Low CTE市場(chǎng)規(guī)模約為3.5億美元,2031年該市場(chǎng)將達(dá)到11.3億美元,7年CAGR為18%。
投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2026/2027/2028年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20.34、30.96、40.20億元;歸母凈利潤(rùn)分別為6.01、10.74、14.80億元,對(duì)應(yīng)EPS為0.66、1.19、1.64元,對(duì)應(yīng)2026年6月29日收盤(pán)價(jià)PE分別為402.28、225.09、163.42倍。首次覆蓋給予增持評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn),市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn),公司產(chǎn)能釋放不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn),電子布提價(jià)幅度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn),業(yè)績(jī)釋放不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)
宏和科技股票研究報(bào)告
天風(fēng)證券-宏和科技(603256)高端特種布放量高增,盈利能力顯著提升-260520
國(guó)海證券-宏和科技(603256)公司動(dòng)態(tài)研究:盈利能力大幅提升,傳統(tǒng)業(yè)務(wù)&高端業(yè)務(wù)共振-260502
中郵證券-宏和科技(603256)織芯路,乘勢(shì)AI-260424
國(guó)盛證券-宏和科技(603256)普通電子布與特種布板塊共振,業(yè)績(jī)彈性持續(xù)兌現(xiàn)-260422
國(guó)聯(lián)民生證券-宏和科技(603256)2026年一季報(bào)點(diǎn)評(píng):26Q1特種布預(yù)計(jì)量?jī)r(jià)齊升,盈利能力大幅提升-260418
東莞證券-宏和科技(603256)2025年年報(bào)點(diǎn)評(píng):盈利大幅提升,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁-260414
國(guó)聯(lián)民生證券-宏和科技(603256)2025年年報(bào)點(diǎn)評(píng):特種布高盈利高增長(zhǎng),擴(kuò)產(chǎn)投入力度明顯加大-260412
銀河證券-宏和科技(603256)高端布放量可期,產(chǎn)品與盈利雙優(yōu)升級(jí)-260325
國(guó)聯(lián)民生證券-宏和科技(603256)2025年業(yè)績(jī)預(yù)告點(diǎn)評(píng):25Q4業(yè)績(jī)環(huán)比高增,lowCTE等高性能布高景氣-260201
中郵證券-宏和科技(603256)高性能電子布快速放量-251223
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