>> 廣發(fā)證券-芯聯(lián)集成(688469)功率產(chǎn)能加速落地，AI電源與光互聯(lián)共振成長-260701
| 上傳日期： |
2026/7/1 |
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| 906KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王亮,耿正,張大偉 |
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紹興四期項目啟動，車規(guī)MCU/BCD/硅光多點布局。公司發(fā)布《芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司擬對外投資暨簽署相關(guān)協(xié)議的公告》，公司擬啟動紹興四期項目，建設(shè)一條5萬片/月的12英寸集成電路車規(guī)級數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)線，項目總投資達(dá)200億元，公司總投資額為30.12億元，主要投向40/28納米MCU/DSP、90/55納米BCD/DrMOS等模擬電路、55納米硅光/激光驅(qū)動等芯片。
產(chǎn)能布局加速完善，漲價傳導(dǎo)釋放利。根據(jù)公司2025年年報，公司已形成8英寸硅基、12英寸硅基、6/8英寸碳化硅三產(chǎn)線，2025年晶圓年產(chǎn)量251.27萬片（折8英寸），同+24.68%，產(chǎn)銷率99.62%。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫公眾號，功率元件的交期正在拉長，部分IDM 廠的部分功率半導(dǎo)體產(chǎn)品交期已長達(dá)30周。MOSFET、IGBT等主流品類均出現(xiàn)不同程度的供應(yīng)緊張。成熟制程產(chǎn)能趨緊，疊加AI數(shù)據(jù)中拉動壓、效功率器件需求，業(yè)漲價具備持續(xù)性。公司碳化硅、模擬IC及功率模塊等附加值業(yè)務(wù)占提升，設(shè)備折舊攤薄與價格傳導(dǎo)共振，利率修復(fù)彈性可期。
算需求重塑電源架構(gòu)，光互聯(lián)延展成邊界。AI算擴(kuò)張持續(xù)推升單柜功耗，數(shù)據(jù)中供配電架構(gòu)向壓化、效化、模塊化升級，800V/±400VHVDC及固態(tài)變壓器趨勢有望帶動SiC/GaN功率器件需求放量。公司已構(gòu)建覆蓋AI服務(wù)器一次、次、三次電源的一站式系統(tǒng)代案，可提供功率器件、驅(qū)動IC、磁器件、MCU等產(chǎn)品；同時提前布局MicroLED光通信，切短距速互聯(lián)環(huán)節(jié)。電源側(cè)需求確定性更強(qiáng)，光通信向具備中長期彈性，AI有望成為汽車業(yè)務(wù)之外的重要成長引擎。
盈利預(yù)測和投資建議。預(yù)計公司26-28年收分別為107.60、130.30、149.20億元?？紤]公司作為功率頭廠商，深度受益于AI浪潮，成長空間闊，業(yè)績成長性較強(qiáng)。參考可公司，給予公司26年9倍PS估值，對應(yīng)合理價值11.55元/股，給予“買”評級。
風(fēng)險提示。尚未盈利的風(fēng)險，產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)迭代風(fēng)險，半導(dǎo)體業(yè)競爭加劇風(fēng)險。
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