>> 國泰海通證券-盈新發(fā)展(000620)收購長興半導體切入存儲賽道，地產(chǎn)出表輕裝上陣-260702
| 上傳日期： |
2026/7/2 |
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| 998KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國泰海通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
楊林,魏宗 |
| 下載權限： |
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投資要點：
投資建議：首次覆蓋，給予“增持”評級。公司處于傳統(tǒng)地產(chǎn)業(yè)務出清和科技業(yè)務切入的關鍵階段。2026年公司已完成西寧置業(yè)100%股權轉(zhuǎn)讓并實現(xiàn)資產(chǎn)出表，同時取得長興半導體56.25%左右股權，后續(xù)少數(shù)股東股權變更完成后持股比例有望提升至60%。預計2026至2028年公司營業(yè)收入分別為28.10/40.10/56.20億元，歸母凈利潤分別為2.19/4.26/6.17億元。我們采用PS估值方法，給予公司2026年10倍PS，對應目標市值281億元，目標價4.79元。
傳統(tǒng)地產(chǎn)拖累歷史業(yè)績，資產(chǎn)出表改善報表結構。公司2025年實現(xiàn)營收17.11億元，同比-43.78%；歸母凈利潤虧損11.73億元，虧損幅度擴大，主要原因是房地產(chǎn)項目交付減少、毛利下降及資產(chǎn)減值。2026年公司已完成西寧置業(yè)100%股權轉(zhuǎn)讓并實現(xiàn)資產(chǎn)出表，預計凈利潤增加4.7億元。該交易將減少公司歷史地產(chǎn)項目的拖累。
收購長興半導體切入存儲封測，科技轉(zhuǎn)型進入實質(zhì)落地階段。公司已對應取得長興半導體56.25%左右股權，長興半導體成為公司控股子公司并納入合并報表。后續(xù)少數(shù)股東股權變更完成后持股比例有望升至60%。長興半導體專注存儲器芯片封裝測試和存儲模組制造，具備晶圓測試和修復技術、8層疊Die封裝工藝及BGA、SiP、CSP等封裝技術，可生產(chǎn)消費NANDFlash模組和DRAM內(nèi)存模組。
存儲芯片受AI算力等需求帶動，行業(yè)景氣度持續(xù)上行。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2024年全球存儲芯片市場規(guī)模為1,655億美元，預計2025年、2026年分別增長27.8%、39.4%。隨大模型推理等應用擴張，HBM、DRAM、NANDFlash及SSD相關產(chǎn)品需求有望持續(xù)增長。
盈新發(fā)展2025年延續(xù)前期重整計劃，推進股份清償和股權劃轉(zhuǎn)。公司2023年重整中通過資本公積轉(zhuǎn)增股本，2025年繼續(xù)由破產(chǎn)企業(yè)財產(chǎn)處置專用賬戶向重整投資人及債權人劃轉(zhuǎn)股份；原股東新華聯(lián)控股因自身重整，其所持部分股份被司法扣劃并用于以股抵債。上述資本運作使合并報表與母公司報表的權益科目存在差異。
風險提示：存儲周期波動風險；長興半導體業(yè)績不及預期風險；剩余傳統(tǒng)資產(chǎn)出表和減虧不及預期風險；供應鏈和庫存管理風險。
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