>> 浦銀國際-全球科技行業(yè)Agentic Era系列一：智能體AI浪潮已至，CPU與IC載板迎來非線性躍遷-260702
| 上傳日期： |
2026/7/3 |
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| 2334KB |
| 格式： |
pdf 共44頁 |
來源： |
浦銀國際 |
| 評級： |
超配 |
作者： |
陳耀波,蘇聰 |
| 下載權限： |
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隨著Agentic AI加速發(fā)展，AI產(chǎn)業(yè)范式從“訓練”與“推理”向“代理式”切換，推動Token（詞元）消耗量指數(shù)級提升，顯著抬升CPU在AI系統(tǒng)中的價值。受此驅動，AI服務器CPU與GPU配比正從過去的1:8收斂至1:1、甚至更低，我們測算當CPU與GPU的配比從1:4提升到1.5:1時，這會為全球CPU總可觸達市場規(guī)模（TAM）增長帶來超兩倍彈性。與此同時，服務器CPU的爆發(fā)與先進封裝的規(guī)格質變，疊加IC載板上游材料市場格局的高度集中與產(chǎn)能供需的結構性失衡，也直接帶動IC載板行業(yè)進入漲價超級周期。因此，我們重申對Agentic AI帶動下的CPU及IC載板行業(yè)的“超配”評級。首次覆蓋安謀控股（ARM.US）、深南電路（002916.CH）、興森科技（002436.CH），均給予“買入”評級；恢復覆蓋超威半導體（AMD.US），給予“持有”評級。深南電路（002916.CH）是我們在CPU及IC載板行業(yè)的首選股。
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