>> 國泰海通證券-晶盛機電(300316)首次覆蓋報告：加速平臺化轉(zhuǎn)型，半導體裝備與SiC材料打開成長空間-260706
| 上傳日期： |
2026/7/6 |
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| 1171KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
國泰海通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
肖群稀,劉綺雯 |
| 下載權(quán)限： |
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本報告導讀：
依托晶體生長及精密加工技術(shù)，持續(xù)推進“先進裝備、先進材料”雙引擎戰(zhàn)略，半導體裝備、碳化硅襯底及關(guān)鍵零部件有望成為新增長支柱。
投資要點：
投資建議：]公司是國內(nèi)晶體生長設(shè)備龍頭，正加快向半導體裝備、材料、耗材及零部件綜合平臺轉(zhuǎn)型。預計公司2026/2027/2028年EPS分別為0.86/1.05/1.15元。我們選取光伏設(shè)備及半導體設(shè)備公司作為可比公司，2026年可比公司平均PE約93.09倍，基于謹慎性考慮，我們給予公司2026年70倍PE估值，對應目標價為60.2元。首次覆蓋，給予“增持”評級。
深耕晶體生長設(shè)備，逐步構(gòu)建平臺型產(chǎn)業(yè)生態(tài)。公司前身為上虞晶盛機電工程有限公司，2010年整體變更為股份公司，2012年登陸創(chuàng)業(yè)板。公司早期聚焦晶體生長設(shè)備，伴隨光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展，逐步形成覆蓋硅片、電池片和組件環(huán)節(jié)的設(shè)備體系；此后將晶體生長、硬脆材料加工及自動化技術(shù)延伸至集成電路、碳化硅等領(lǐng)域，目前已形成半導體裝備、襯底材料、耗材和精密零部件協(xié)同發(fā)展的業(yè)務格局。
半導體裝備由硅片制造向芯片制造及先進封裝延伸。公司已實現(xiàn)8—12英寸大硅片長晶、切片、研磨、拋光及清洗設(shè)備批量銷售，并向外延、ALD薄膜沉積和先進封裝設(shè)備拓展。2025年，公司12英寸常壓外延設(shè)備實現(xiàn)小批量銷售，減壓外延設(shè)備完成出貨并獲得客戶復購；超快紫外激光開槽設(shè)備、減薄拋光設(shè)備等持續(xù)推進驗證。截至2025年末，公司未完成集成電路及化合物半導體裝備合同超過37億元，為后續(xù)增長提供訂單支撐。
“裝備+材料”協(xié)同布局SiC，推進大尺寸襯底產(chǎn)業(yè)化。公司依托自研長晶爐及加工設(shè)備，實現(xiàn)6—8英寸碳化硅襯底規(guī)?；慨a(chǎn)，8英寸產(chǎn)品已取得海內(nèi)外客戶批量訂單；12英寸碳化硅晶體生長取得突破，中試加工線已建成并開展客戶送樣。公司同時布局碳化硅外延、減薄、氧化、激活及離子注入設(shè)備，馬來西亞8英寸襯底工廠計劃于2026年底通線，進一步增強全球供應能力。
風險提示：下游資本開支恢復不及預期；材料需求不及預期；半導體設(shè)備驗證轉(zhuǎn)化不及預期
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