>> 華鑫證券-億道信息(001314)公司動態(tài)研究報告：端側(cè)AI前景廣闊，先進(jìn)封裝打造第二增長曲線-260710
| 上傳日期： |
2026/7/10 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
何鵬程,謝孟津,莊宇 |
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投資要點
▌端側(cè)AI為AI技術(shù)應(yīng)用的重要賽道，公司布局全品類AI終端，未來前景廣闊
2026年6月2日，全球指標(biāo)性科技盛會COMPUTEX在臺北南港展覽館正式開幕。億道信息旗下品牌億道三防重磅亮相，現(xiàn)場展出移動AI工作站、戶外三防手機(jī)平板等五大場景解決方案。子公司億道數(shù)碼攜全品類產(chǎn)品矩陣亮相——從筆記本電腦、平板電腦到AI超算終端，再到自研AI智能中樞“億靈（Ailyn）”，橫跨硬件與軟件的完整AI解決方案集中亮相，全面展示億道數(shù)碼在智能設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累與產(chǎn)品創(chuàng)新能力。
據(jù)公司年報，2025年公司智能硬件業(yè)務(wù)加速向“AI+硬件”轉(zhuǎn)型，AIPC出貨量大幅提升，同比增長47.83%；同時公司的新產(chǎn)品AINAS也取得了顯著突破，收入同比增長903.19%，初步打開智能化存儲與邊緣計算的增量市場。公司已經(jīng)構(gòu)建了從低功耗邊緣計算到高性能服務(wù)器的全場景AI算力產(chǎn)品矩陣，涵蓋高性能筆電、AI服務(wù)器、AI工作站、AINAS、Mini PC等多元品類，可精準(zhǔn)匹配個人用戶、中小企業(yè)及大型機(jī)構(gòu)的差異化需求，全面覆蓋模型訓(xùn)練、微調(diào)、推理的全生命周期應(yīng)用場景。
公司旗下億境虛擬以“AI+XRGlasses及智能穿戴全棧產(chǎn)品”為核心戰(zhàn)略，已經(jīng)形成AI音頻眼鏡、AI拍照眼鏡、AI顯示眼鏡和AI多模態(tài)記錄設(shè)備的完整產(chǎn)品方案矩陣，精準(zhǔn)匹配多樣化客戶需求。
▌投資簽約先進(jìn)封裝項目，進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，有望打造第二增長曲線
2025年11月21日，億封智芯先進(jìn)封裝項目簽約儀式在深圳羅湖隆重舉行。這一項目由羅湖投控攜手億道信息及華封科技共同發(fā)起，旨在匯聚全球半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖資源，打造國內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝產(chǎn)線。
項目將采用2.5D和3D封裝及全環(huán)保工藝等前沿技術(shù)，致力于推動機(jī)器人（具身智能）、AR/VR產(chǎn)品、AI眼鏡、智能手表、便攜式筆電、耳機(jī)等AI硬件與智能穿戴設(shè)備的創(chuàng)新，解決AI+終端及AI+應(yīng)用在小型化、低功耗、長續(xù)航等方面的核心需求。
以此次簽約為契機(jī)，億道信息進(jìn)一步落子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局。此舉標(biāo)志著公司在核心技術(shù)能力構(gòu)建與產(chǎn)業(yè)鏈資源整合方面邁上新臺階。公司表示將持續(xù)從消費(fèi)電子向半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域拓展。此次投資通過強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度協(xié)同，為公司在AI終端、智能穿戴等前沿領(lǐng)域的產(chǎn)品創(chuàng)新提供了堅實的底層技術(shù)支撐，推動企業(yè)實現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展。
▌業(yè)績加速增長，公司發(fā)展進(jìn)入上升期
2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入45.83億元，同比增長44.15%；實現(xiàn)凈利潤6536萬元，同比增長91.76%。2026年第一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入11.34億元，同比增長106.89%，實現(xiàn)凈利潤4291萬元，同比扭虧為盈。
2025年到2026年一季度，公司收入、利潤增長呈現(xiàn)加速趨勢，未來在端側(cè)AI、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等領(lǐng)域發(fā)展前景廣闊，業(yè)績有望持續(xù)增長。
▌盈利預(yù)測
預(yù)測公司2026-2028年收入分別為58、74、92億元，EPS分別為1.66、1.80、2.33元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE分別為35.0、32.4、25.0倍。公司在端側(cè)AI領(lǐng)域布局積累多年，未來有望隨著AI技術(shù)向各類電子終端滲透而受益，發(fā)展前景廣闊。公司參與投資發(fā)起的先進(jìn)封裝項目與端側(cè)AI主業(yè)形成協(xié)同，有望打造公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的第二增長曲線，同時賦能主業(yè)發(fā)展。我們看好公司未來的業(yè)務(wù)拓展和業(yè)績增長，維持“買入”投資評級。
▌風(fēng)險提示
1）上游產(chǎn)能受限供應(yīng)不足風(fēng)險；市場競爭加劇風(fēng)險；2）下游需求不及預(yù)期風(fēng)險。
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