德邦證券-偉測科技(688372)單季度營收創(chuàng)新高，持續(xù)拓展高端測試-240830
上傳時間：20240830 大?。?78KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：4
德邦證券-拓荊科技(688072)出貨大幅增長，產(chǎn)品覆蓋度持續(xù)提升-240830
上傳時間：20240830 大?。?71KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：3
德邦證券-恒玄科技(688608)2024年中報點評：可穿戴市場需求份額雙增，BES2800放量可期-240827
上傳時間：20240828 大小：790KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：4
德邦證券-芯碁微裝(688630)主業(yè)穩(wěn)健增長，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)拓展-240826
上傳時間：20240826 大?。?74KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：3
德邦證券-模擬芯片設(shè)計行業(yè)點評：TI FY24 Q2業(yè)績復(fù)蘇，中國市場需求率先開啟連續(xù)強勁增長-240726
上傳時間：20240801 大小：264KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：2
德邦證券-龍芯中科(688047)事件點評：3C6000初步測試通過，國產(chǎn)替代加速-240726
上傳時間：20240801 大?。?43KB 作者：陳瑜熙，陳蓉芳 頁數(shù)：4
德邦證券-半導(dǎo)體行業(yè)點評：特朗普若勝選，半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程或加速演變-240730
上傳時間：20240801 大?。?41KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：8
德邦證券-半導(dǎo)體行業(yè)點評：半導(dǎo)體設(shè)備限制加緊，國產(chǎn)設(shè)備替代加速-240718
上傳時間：20240718 大小：431KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：2
德邦證券-恒玄科技(688608)2024 H1業(yè)績預(yù)告點評：營收再創(chuàng)季度歷史新高，看好AI可穿戴發(fā)展趨勢-240714
上傳時間：20240715 大小：779KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：4
德邦證券-晶晨股份(688099)2024H1業(yè)績預(yù)告點評：Q2收入創(chuàng)季度新高，前期投入收獲期或至-240711
上傳時間：20240712 大?。?72KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：4
德邦證券-電子行業(yè)點評：AI耳機加速落地，看好交互能力提升下硬件的投資機遇-240711
上傳時間：20240712 大?。?29KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：2
德邦證券-中科飛測(688361)半導(dǎo)體量測設(shè)備龍頭，打造國產(chǎn)薄弱環(huán)節(jié)平臺化企業(yè)-240708
上傳時間：20240709 大?。?022KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：25
德邦證券-電子行業(yè)點評：AI語音交互趨勢下，高信噪比MEMS麥克風(fēng)迎來新機遇-240616
上傳時間：20240617 大小：438KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：3
德邦證券-半導(dǎo)體行業(yè)點評：需求復(fù)蘇+庫存去化接近尾聲，功率半導(dǎo)體否極泰來-240617
上傳時間：20240617 大小：295KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：3
德邦證券-半導(dǎo)體行業(yè)點評：成長+復(fù)蘇，半導(dǎo)體核心資產(chǎn)有望估值重塑-240611
上傳時間：20240611 大小：430KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：2
德邦證券-電子行業(yè)：看好電子煙產(chǎn)業(yè)鏈“帶屏化”和“mems咪頭”的新趨勢-240531
上傳時間：20240531 大小：422KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：3
德邦證券-半導(dǎo)體行業(yè)點評：手機、汽車后第三塊屏，大屏電子煙有望催化MCU等IC需求-240530
上傳時間：20240530 大?。?30KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：2
德邦證券-半導(dǎo)體行業(yè)點評：SK海力士HBM3E良率已接近80%，HBM供不應(yīng)求-240523
上傳時間：20240524 大?。?86KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：3
德邦證券-半導(dǎo)體行業(yè)點評：模擬芯片庫存去化接近尾聲，24Q1營收恢復(fù)增長-240507
上傳時間：20240508 大?。?96KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：5
德邦證券-電子行業(yè)24Q1季報總結(jié)：半導(dǎo)體設(shè)備板塊，訂單情況良好，業(yè)績有望繼續(xù)快速增長-240508
上傳時間：20240508 大?。?37KB 作者：陳蓉芳，陳瑜熙 頁數(shù)：4