>> 國泰君安-中小盤信息更新報告(第13期)-通富微電(002156)中高端產(chǎn)品持續(xù)放量-120306
| 上傳日期: |
2012/3/6 |
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| 格式: |
pdf |
來源: |
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作者: |
王稹 |
| 下載權(quán)限: |
此報告為加密報告 |
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芯片封裝行業(yè)周期屬性強,業(yè)績彈性高: 行業(yè)重資產(chǎn)、技術(shù)更新快的屬性導致長期的CFO與CFI基本持平。 周期較難把握:半導體封裝在整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中處于中游,下游主要為全球的終端應(yīng)用,下游需求的影響因素較多。 缺乏領(lǐng)先指標:費城半導體指數(shù)(SOX)、上游設(shè)備的BB值等不能從統(tǒng)計上對投資有太多指導價值,需要多個信號綜合判斷。 股價彈性大,通富微電從2008年9月的2.0元反彈到2010年12月的13.0元。 芯片封裝行業(yè)轉(zhuǎn)暖信號增多,但是否反轉(zhuǎn)仍不明朗: 幾家封裝公司普遍反映去年4季度開始產(chǎn)能利用率有所回升,但是反彈還是反轉(zhuǎn)仍需要到3月底才能確認。 投資邏輯之一:優(yōu)選高端產(chǎn)品占比高、下游需求明確的公司: 低端封裝產(chǎn)品的大宗商品屬性較為明顯,中高端產(chǎn)品產(chǎn)品需求和供給的確定性較強。通富微電的BGA封裝主要應(yīng)用在手機的基帶通信芯片,而華天科技參股公司西鈦微的TSV封裝主要用在高端手機攝像頭感光芯片的封裝。 投資邏輯之二:成本控制能力強、降低空間大 我們優(yōu)選未來人力成本增長較為緩慢、銅線替代金線空間大的公司。 成本構(gòu)成中,人力成本占營收比例為8%~10%,華天科技地處西北,未來員工薪酬漲價空間相對較小。 金線成本占營收比例在20%,2011年,華天科技銅互連產(chǎn)品占比40%,而通富微電為30%,從這個角度看,雖然華天科技的占比較高,但通富微電提升的空間更大。 通富微電:低端產(chǎn)品價格觸底、高端產(chǎn)品持續(xù)放量 2011年封裝價格下降5%,已經(jīng)到達歷史低點,未來續(xù)降空間小。 BGA、QFP、QFN三種中端產(chǎn)品營收合計4.4億元,客戶穩(wěn)步開拓,2012年有望貢獻營收增長3.5億元。
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