>> 廣發(fā)證券-宜安科技(300328)季報點(diǎn)評:Q3業(yè)績小幅下滑,壓鑄式鎂鋁合金業(yè)務(wù)是未來主要增長點(diǎn)-121026
| 上傳日期: |
2012/10/30 |
大?。?/td>
| 471KB |
| 格式: |
pdf |
來源: |
|
| 評級: |
買入 |
作者: |
彭琦 |
| 下載權(quán)限: |
此報告為加密報告 |
|
|
前三季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.1 億元,同比降低9.22%。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤0.33 億元,同比降低18.46%,全面攤薄后EPS為0.29 元,每股經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為0.04 元。其中第三季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入0.62 億元。同比降低28.66%,環(huán)比降低22.97%。 歸屬上市公司凈利潤為0.07 億元,同比降低53.39%,環(huán)比降低57.02%,對應(yīng)攤薄EPS 為0.07 元。 前三季度公司毛利率為29.45%,與去年同期下降1.89%。其中2012 年第三季度公司毛利率為28.89%,同比降低2.49%,環(huán)比降低0.86%。 Q4 產(chǎn)能逐步釋放,公司業(yè)績或回暖。公司募投項目產(chǎn)能將從四季度開始逐步釋放,有望對Q4 業(yè)績產(chǎn)生積極的影響。另外在公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中,毛利率較高的鎂制品比重逐漸上升,隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,公司盈利能力預(yù)計將提升,從而提振公司未來業(yè)績。 智能終端輕薄化趨勢有望帶動公司業(yè)績長期成長。在智能手機(jī)和NB 的輕薄化趨勢下,傳統(tǒng)不銹鋼內(nèi)構(gòu)件將無法適應(yīng)更加精密的內(nèi)部空間布局,未來可能逐步被壓鑄式的鎂鋁合金支架替代。外構(gòu)件方面,鎂鋁合金壓鑄工藝的升級趨勢明顯,市場滲透率有望進(jìn)一步提升。公司的鎂鋁合金壓鑄工藝已沉淀多年,技術(shù)領(lǐng)先,有望在壓鑄式鎂鋁合金行業(yè)的整體向好的背景下占據(jù)主動。 盈利預(yù)測、估值與投資評級。我們預(yù)測12 至14 年公司EPS 分別為0.42、0.55、0.69 元,給予目標(biāo)價18.50 元, 維持公司“買入”評級。 風(fēng)險提示。行業(yè)景氣度低于預(yù)期風(fēng)險,公司訂單低于預(yù)期風(fēng)險
|
|