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華創(chuàng)證券-長(zhǎng)電科技(600584)智能終端沐浴下,培育長(zhǎng)電向陽(yáng)花-130723
上傳日期:
2013/7/24
大?。?/td>
1913KB
格式:
pdf
來(lái)源:
評(píng)級(jí):
強(qiáng)推(首次)
作者:
段迎晟
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告
智能終端對(duì)芯片體積輕薄和成本低廉的迫切需求,對(duì)中高端封測(cè)具有巨大拉動(dòng)作用,中道工序極具技術(shù)和成本綜合優(yōu)勢(shì),已成國(guó)際高端封測(cè)主流。公司是專注度極高的封測(cè)企業(yè),營(yíng)收主要來(lái)自智能手機(jī),是國(guó)內(nèi)第一家擁有中道工序產(chǎn)線的企業(yè),產(chǎn)能?chē)?guó)內(nèi)最大,比肩日月光和矽品等國(guó)際大廠,全面覆蓋銅Bumping/ WLCSP/FC 倒裝BGA/MEMS 等中高端封測(cè)產(chǎn)品。公司是A 股封測(cè)企業(yè)中,規(guī)模最大和技術(shù)最領(lǐng)先的旗幟企業(yè),2012 年全球排名第7 位,未來(lái)實(shí)現(xiàn)超速發(fā)展。
公司內(nèi)部整合結(jié)束,伴隨行業(yè)景氣度提升和智能終端持續(xù)放量,依托國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策長(zhǎng)期有效的支持,產(chǎn)品布局切合行業(yè)趨勢(shì),產(chǎn)能利用率由2012 年的不足80%,提升至92%以上,中高端封裝業(yè)務(wù)達(dá)到滿產(chǎn)。我們認(rèn)為,公司憑借規(guī)?;冗M(jìn)產(chǎn)能和不斷滲透的核心客戶訂單,緊抓臺(tái)灣和全球封測(cè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的長(zhǎng)期趨勢(shì),將突破傳統(tǒng)封測(cè)行業(yè)周期,實(shí)現(xiàn)跨行業(yè)周期發(fā)展,極具長(zhǎng)期投資價(jià)值:
1. 中道工序能力,國(guó)際公認(rèn)中高端封裝必備的核心產(chǎn)能,國(guó)內(nèi)首屈一指,8 和12 英寸銅Bumping 和WLCSP 產(chǎn)線供不應(yīng)求,量產(chǎn)技術(shù)導(dǎo)入趨勢(shì)與國(guó)際大勢(shì)一致,確保未來(lái)先進(jìn)產(chǎn)能持續(xù)具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
2. 基板封裝擁有展訊,銳迪科和美新(MEMS)等核心客戶,正通過(guò)AP 芯片逐步進(jìn)入華為海思核心產(chǎn)品。大客戶反饋極好,憑借本土成本和速度優(yōu)勢(shì), 合作定會(huì)逐步加深,未來(lái)緊跟高速擴(kuò)張的手機(jī)基帶和射頻芯片市場(chǎng)增量。
3. 向矽品獨(dú)家授權(quán)低成本MIS 基板專利,透過(guò)全球第三大封裝廠,間接拓展高通、博通、美滿和恩智浦等國(guó)際大廠,擴(kuò)大中高端封裝超速獲利的機(jī)會(huì)。
4. 憑借精深的封裝積累,協(xié)同東芝,緊抓攝像頭市場(chǎng)需求近期放量。2013 年下半年500w 可變焦攝像頭模組量產(chǎn),良率>95%,業(yè)界領(lǐng)先,產(chǎn)能9 月達(dá)100 萬(wàn)組/月,年底150 萬(wàn)組/月,諾基亞等大客戶訂單確定性極強(qiáng),預(yù)計(jì)10 月實(shí)現(xiàn)盈利。2014 年800w 模組量產(chǎn),500w 模組產(chǎn)能將達(dá)300 萬(wàn)組/月。
風(fēng)險(xiǎn)提示
智能終端市場(chǎng)不達(dá)預(yù)期,以及終端客戶訂單不達(dá)預(yù)期。
業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)和估值指標(biāo)
保守預(yù)計(jì)13/14/15 年公司凈利潤(rùn)為1.43/2.68/3.69 億元,對(duì)應(yīng)EPS 為0.17/0.31/ 0.43 元,同比增長(zhǎng)1272%/88%/38%。13/14/15 年的動(dòng)態(tài)PE 分別為38.2/20.4/14.8 倍,公司業(yè)績(jī)未來(lái)3 年高速成長(zhǎng),可按成長(zhǎng)股估值,給定"強(qiáng)推"評(píng)級(jí)。
長(zhǎng)電科技股票研究報(bào)告
興業(yè)證券-長(zhǎng)電科技(600584)技術(shù)升級(jí)、移動(dòng)終端需求推動(dòng)未來(lái)增長(zhǎng)-130529
國(guó)金證券-長(zhǎng)電科技(600584)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)已現(xiàn),分享智能機(jī)繁榮-130508
第一創(chuàng)業(yè)-長(zhǎng)電科技(600584)半年報(bào)點(diǎn)評(píng):盈利下降不改龍頭地位-120821
方正證券-長(zhǎng)電科技(600584)產(chǎn)品升級(jí)高端,鞏固封裝龍頭地位-120502
長(zhǎng)江證券-長(zhǎng)電科技(600584)行業(yè)景氣回升,有望迎業(yè)績(jī)拐點(diǎn)-120426
信達(dá)證券-長(zhǎng)電科技(600584)需應(yīng)對(duì)高成本-110812
華泰聯(lián)合證券-長(zhǎng)電科技(600584)上半年人工與金價(jià)上漲導(dǎo)致增收不增利,下半年看智能終端結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)和銅代金-110811
申銀萬(wàn)國(guó)-110810-長(zhǎng)電科技(600584)業(yè)績(jī)略低預(yù)期,加大銅導(dǎo)線制程投資應(yīng)對(duì)成本壓力
申銀萬(wàn)國(guó)-長(zhǎng)電科技(600584)業(yè)績(jī)符合預(yù)期-20110318
宏源證券-100921-長(zhǎng)電科技(600584)創(chuàng)業(yè)型公司步入快車(chē)道
更多長(zhǎng)電科技研究報(bào)告
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