>> 國信證券-上海新陽(300236)全方位服務于半導體產(chǎn)業(yè)-150323
| 上傳日期: |
2015/3/23 |
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| 850KB |
| 格式: |
pdf 共18頁 |
來源: |
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| 評級: |
買入 |
作者: |
劉翔,劉洵 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告 |
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受益于龐大的半導體市場,2013 年全球半導體材料市場總營收就已達到435 億美元,約占據(jù)半導體整體產(chǎn)業(yè)的15%。 耗材環(huán)節(jié)固定資產(chǎn)投入比重低,易于增長 半導體耗材環(huán)節(jié)固定資產(chǎn)投入比重低,不像制造和封裝環(huán)節(jié)那樣屬于重資產(chǎn)行業(yè),容易實現(xiàn)增長。且配方類化學品,生產(chǎn)場地和設備可調(diào)整的靈活性較大,產(chǎn)能的擴張壓力不大,能夠?qū)ο掠问袌鲂枨笞龀黾皶r的反應。 上海新陽在耗材環(huán)節(jié)具備比較優(yōu)勢 耗材環(huán)節(jié)的壁壘主要在于技術。與國外廠商相比,上海新陽同樣具備相關技術。 公司在國內(nèi)晶圓制造濕化學品中基本沒有具有競爭力的對手。擁有日月光、中芯國際、無錫海力士、蘇州晶方、昆山西鈦等客戶。相比于國外競爭者,公司具有本土化優(yōu)勢,運輸、庫存成本較低。且擁有低于20%左右的價格優(yōu)勢,部分產(chǎn)品技術領先,競爭優(yōu)勢明顯。 受益橫向拓展,致力提供半導體產(chǎn)業(yè)全套耗材 公司化學品競爭優(yōu)勢顯著,晶圓新產(chǎn)品將逐漸放量市場,推動業(yè)績。傳統(tǒng)封裝領域取得突破,推出晶圓劃片刀,目前已能小批量出貨。引進IC 封裝基板業(yè)務,目前已經(jīng)通過一些客戶的驗證,開始小批量供貨。外延發(fā)展為公司提供更大市場空間:收購考普樂,開拓防腐涂料業(yè)務、與德國DH 公司合作,成立新陽海斯、進軍300 毫米硅片制造,填補國內(nèi)市場空白。 風險提示 新產(chǎn)品市場推廣進程緩慢,行業(yè)增長低于預期。 公司投資邏輯:大市場空間下的低固定資產(chǎn)投入方式具備技術壁壘的成長股 我們預計公司15-16 年實現(xiàn)營收分別為4.68/6.63 億元,對應EPS 分別為0.99、1.46 元。公司為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游材料供應環(huán)節(jié)稀缺標的,成長空間大,前景可期,給予“買入”評級。
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