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長電本部良好的盈利狀況為并購整合提供了充沛的現(xiàn)金流。
    收購海外封裝巨頭星科金朋，跨步進(jìn)入全球封裝第一梯隊(duì)。星科金朋在FO-WLP(eWLB)、高階SiP 封裝領(lǐng)域技術(shù)全球領(lǐng)先，相應(yīng)產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入蘋果、高通等高端客戶。星科金朋2015 年全年虧損7.6 億元，是拖累長電盈利的主要因素。在搬廠、SiP 項(xiàng)目投資、擴(kuò)產(chǎn)eWLB 項(xiàng)目三大措施作用下，公司即將進(jìn)入盈利拐點(diǎn)。
    搬廠：搬廠整合中低端封裝產(chǎn)能進(jìn)展順利。預(yù)計(jì)將于2017 年底完成上海廠搬遷工作。一旦搬遷完成，江陰封裝生產(chǎn)基地將獲得三大紅利：規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)紅利（產(chǎn)能規(guī)模翻番）、低勞動(dòng)力成本紅利、bumping+FC 一站式服務(wù)紅利。
    SiP：SiP 封裝是摩爾定律以外提升芯片集成度的第二大方向，在摩爾定律逐漸接近極限的環(huán)境下，SiP 毫無疑問會(huì)成為芯片技術(shù)創(chuàng)新的主要方向。韓國SiP 項(xiàng)目投產(chǎn)順利。韓國SiP 項(xiàng)目投產(chǎn)當(dāng)年實(shí)現(xiàn)盈利，顯示高階封測(cè)的旺盛需求。預(yù)計(jì)韓國SiP 項(xiàng)目2017 年能貢獻(xiàn)10 億美金左右營收，盈利前景向好。
    FO-WLP：eWLB 封裝具備三大優(yōu)勢(shì)：不需要封裝基板，材料成本低；寄生電感、電阻、電容值?。环庋b面積小。eWLB 將會(huì)成為40 納米以下工藝芯片的主流封裝方案，公司的eWLB 產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單量超過產(chǎn)能30%以上。
    公司盈利預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí)。我們預(yù)測(cè)公司2016~2018 年EPS 分別為0.33元、0.44 元、1.17 元（未考慮增發(fā)攤薄影響），目前股價(jià)對(duì)應(yīng)P/E 分別為57 倍、43 倍、16 倍。按照并購整合完成后的2018 年P(guān)E=25 倍，給予29.25的目標(biāo)價(jià)，維持“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。