>> 華泰證券-長電科技(600584)封測寡頭野心十足 國產(chǎn)化戰(zhàn)略不變-160804
| 上傳日期： |
2016/8/5 |
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pdf |
來源： |
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| 評級： |
買入 |
作者： |
張騄 |
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換股前，長電持有星科金朋39.39%，換股后，將持有100%。中止并非終止交易。長電收購星科金朋符合國家戰(zhàn)略，公司戰(zhàn)略不變，仍將繼續(xù)收購剩余星科金朋股份。后續(xù)如果重啟收購，只需更新財務(wù)數(shù)據(jù)，先前的定增價格維持不變。
為長電國際增加擔(dān)保融資額度 持續(xù)投入SIP 高端封裝
今日公司公告，向子公司長電國際增加母公司擔(dān)保融資額度4 億元，今年擔(dān)保融資總額12 億元。長電國際是香港子公司，公司通過長電國際在韓國設(shè)立全資子公司以投資SIP 高端封裝。SIP 高端封裝是公司下半年主要看點，先進封裝代表著封測行業(yè)的發(fā)展方向，市場空間大，將為公司帶來持續(xù)的業(yè)績。
追加MIS 基板投資 全面布局先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈
芯智聯(lián)各股東按比例以現(xiàn)金對其增資5,000 萬元，長電科技持有芯智聯(lián)19%股份，因此長電科技擬增資950 萬元，來滿足芯智聯(lián)的日常經(jīng)營所需。芯智聯(lián)主營業(yè)務(wù)是MIS封裝基板，封裝基板是先進封裝中需要的關(guān)鍵材料， 且此項技術(shù)目前封測大廠僅長電一家擁有，市場空間大，利潤豐厚。MIS 封裝基板，將幫助長電科技在未來的先進封裝競爭中奪得優(yōu)勢。
公司執(zhí)行力強，協(xié)同效應(yīng)增長潛力大，星科金朋扭虧在望
長電科技作為國內(nèi)封測龍頭，，今年有望達(dá)180 億營收，明年有望破250 億。星科金朋雖近兩年處于虧損，但隨著整合的加速和韓國SIP 廠的投產(chǎn)，未來公司有望回歸正常利潤水平。我們預(yù)估公司2016 年全年盈利。未來公司產(chǎn)能利用率提升后，利潤將被釋放，長期利潤有望達(dá)十億的規(guī)模。預(yù)計16-18 年EPS 分別為0.19 元，0.70 元，0.85元。如果重大重組按照計劃進行，那么16-18年EPS 分別為：0.19元,0.62元,0.79元。考慮未來行業(yè)整合，集中度提高，龍頭增速高于行業(yè)整體增速，另外公司是半導(dǎo)體國家隊封測重點扶持對象； IOT 布局會帶來電子行業(yè)新增長；公司目標(biāo)市值為450-500 億。對應(yīng)攤薄后目標(biāo)價為33.10-36.78 元，重申買入評級。
風(fēng)險提示：星科金朋整合不順利，SiP 發(fā)展低于預(yù)期。
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