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>> 華泰證券-長(zhǎng)電科技(600584)深化產(chǎn)業(yè)鏈布局 穩(wěn)固龍頭寶座-160721
上傳日期:   2016/7/22 大小:   443KB
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評(píng)級(jí):   買(mǎi)入 作者:   張騄
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SIP 高端封裝是公司下半年主要看點(diǎn),先進(jìn)封裝代表著封測(cè)行業(yè)的發(fā)展方向,市場(chǎng)空間大,將為公司帶來(lái)持續(xù)的業(yè)績(jī)。
    收購(gòu)新順微電子 布局節(jié)能功率芯片
    長(zhǎng)電科技出資1.0093 億元購(gòu)買(mǎi)子公司新順微電子剩余25%的股權(quán)。新順微電子產(chǎn)品為5 英寸芯片,主要是二極管、節(jié)能燈、外延片的設(shè)計(jì)、制造與銷(xiāo)售,產(chǎn)能為8 萬(wàn)片/月。2015 年凈利潤(rùn)為4,016 萬(wàn)元。此次收購(gòu)估值為10.05 倍,預(yù)計(jì)今年將增厚業(yè)績(jī)1100 萬(wàn),EPS 增厚0.011 元,考慮年底定增攤薄,EPS 增厚0.008 元。
    追加MIS 基板投資 全面布局先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈
    芯智聯(lián)各股東按比例以現(xiàn)金對(duì)其增資5,000 萬(wàn)元,長(zhǎng)電科技持有芯智聯(lián)19%股份,因此長(zhǎng)電科技擬增資950 萬(wàn)元,來(lái)滿(mǎn)足芯智聯(lián)的日常經(jīng)營(yíng)所需。芯智聯(lián)主營(yíng)業(yè)務(wù)是MIS封裝基板,封裝基板是先進(jìn)封裝中需要的關(guān)鍵材料, 且此項(xiàng)技術(shù)目前封測(cè)大廠(chǎng)僅長(zhǎng)電一家擁有,市場(chǎng)空間大,利潤(rùn)豐厚。MIS 封裝基板,將幫助長(zhǎng)電科技在未來(lái)的先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)中奪得優(yōu)勢(shì)。
    中報(bào)預(yù)告業(yè)績(jī)下降 市場(chǎng)已充分消化
    2016 年中報(bào)預(yù)告歸屬于母公司凈利潤(rùn)在1,854 萬(wàn)—618 萬(wàn)元之間,較去年同期下降85%-95%。預(yù)計(jì)低于市場(chǎng)預(yù)期的原因是星科金朋仍然虧損。星科金朋虧損原因有:(1)產(chǎn)能利用率下滑;(2)未投產(chǎn)的韓國(guó)廠(chǎng)的前期折舊;(3)星科的境外虧損因美金的升值而惡化。
    公司執(zhí)行力強(qiáng),協(xié)同效應(yīng)增長(zhǎng)潛力大,星科金朋扭虧在望
    長(zhǎng)電科技作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭,,今年有望達(dá)180 億營(yíng)收,明年有望破250 億。星科金朋雖近兩年處于虧損,但隨著整合的加速和韓國(guó)SIP 廠(chǎng)的投產(chǎn),未來(lái)公司有望回歸正常利潤(rùn)水平。我們預(yù)估公司2016 年全年盈利。未來(lái)公司產(chǎn)能利用率提升后,利潤(rùn)將被釋放,長(zhǎng)期利潤(rùn)有望達(dá)十億的規(guī)模。
    重申買(mǎi)入評(píng)級(jí)
    預(yù)計(jì)16-18 年EPS 分別為0.19 元,0.70 元,0.85 元??紤]未來(lái)行業(yè)整合,集中度提高,龍頭增速高于行業(yè)整體增速,另外公司是半導(dǎo)體國(guó)家隊(duì)封測(cè)重點(diǎn)扶持對(duì)象;IOT布局會(huì)帶來(lái)電子行業(yè)新增長(zhǎng);公司目標(biāo)市值為450-500 億。對(duì)應(yīng)攤薄后目標(biāo)價(jià)為33.10-36.78 元,重申買(mǎi)入評(píng)級(jí)。
    風(fēng)險(xiǎn)提示:星科金朋整合不順利,SIP 發(fā)展低于預(yù)期。
    
長(zhǎng)電科技股票研究報(bào)告
 
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