>> 國海證券-上海新陽（300236）事件點評：第二期員工持股完成，未來發(fā)展值得期待-161122
| 上傳日期： |
2016/11/22 |
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| 評級： |
買入 |
作者： |
代鵬舉 |
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第二期員工持股計劃約8000 萬已建倉完畢，成本均價41.8 元。公司此次持股計劃進一步建立和完善股東和員工的利益共享機制, 健全公司長期、有效的激勵約束機制，提高公司的凝聚力和競爭力，彰顯公司對未來發(fā)展的信心，公司內(nèi)生業(yè)績及外延發(fā)展值得期待。
晶圓化學品快速放量，新業(yè)務有望貢獻業(yè)績。國內(nèi)晶圓電鍍液及清洗液市場規(guī)模約為10 億元，產(chǎn)品毛利率在50%以上，但一直被國外化學品巨頭壟斷。公司晶圓化學品主要包括芯片銅互連電鍍液及添加劑、光刻膠剝離液、光刻膠清洗液等產(chǎn)品。目前已經(jīng)進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子三家客戶供應鏈（銅電鍍液已成為中芯國際第一大供應商），且公司已被臺積電列入合格供應商名錄，明年銷售將初具規(guī)模。
未來隨著客戶驗證的逐步推進，將實現(xiàn)進一步的增長。
公司依托下游半導體企業(yè)客戶資源，拓展了晶圓劃片刀業(yè)務，晶圓劃片刀是晶圓切割的消耗品，據(jù)測算市場空間超過10 億，目前公司劃片刀產(chǎn)能達到5000 片每月，月銷量達到2000 片，新陽劃片刀產(chǎn)品的順利進入市場，開啟了晶圓劃片刀進口替代的進程。
半導體設(shè)備和封裝業(yè)務不斷拓展。公司與恒碩科技成立合資公司建設(shè)錫合金焊接球制造廠，目前恒碩科技錫合金焊接球已向國內(nèi)外各大IDM及IC 封裝代工廠供貨，在晶圓級封裝領(lǐng)域表現(xiàn)突出，該合資項目有望提升公司在晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)鏈的地位，預計該項目于2017 年初實現(xiàn)供貨；同時公司引入合作伙伴增資子公司進行半導體晶圓級封裝濕制程設(shè)備制造和翻新業(yè)務。
從半導體化學材料到工業(yè)化學材料，新陽擴張之路：公司2013 年收購考普樂100%股權(quán)，將業(yè)務領(lǐng)域從半導體專用化學品拓展到了氟碳涂料領(lǐng)域。2015 年公司向東莞精研投資5000 萬元，持有東莞精研20%的股權(quán)，計劃新增2400 噸高純氧化鋁產(chǎn)能。同時公司投資設(shè)立新陽海斯積極布局汽車特種部件防腐耐磨表面處理材料市場。可以看到公司立足于半導體領(lǐng)域，將業(yè)務范圍向電子化學材料、各種工業(yè)領(lǐng)域化學材料不
斷拓展。未來公司仍將持續(xù)在電子、工業(yè)、建筑、五金、汽車乃至航空航天化學品領(lǐng)域進行發(fā)展，打造更為豐富的新陽化學材料產(chǎn)品線。
大硅片項目填補國內(nèi)空白，前景光明：上海新陽參股設(shè)立了上海新升發(fā)展300 毫米大硅片項目，投資占比38%。大硅片項目的牽頭人張汝京是中芯國際創(chuàng)始人，具備極其豐富的半導體行業(yè)經(jīng)驗，為項目的成功提供了技術(shù)保障。300 mm 大硅片主要用于生產(chǎn)90nm-28nm 及以下特征尺寸（16nm 和14nm）的存儲器、數(shù)字電路芯片及混合信號電路芯片，多用于PC、平板、手機等領(lǐng)域。國內(nèi)一個月需求量約50 萬片，幾乎完全依靠進口。自2014 年國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立以來，中國半導體產(chǎn)業(yè)投資明顯加速，半導體制造向中國轉(zhuǎn)移的過程中，亟需上游硅片產(chǎn)業(yè)進行配套，上海新升項目已于2014 年四季度啟動，建設(shè)期為2 年，目前已經(jīng)完成廠房建設(shè)和部分凈房建設(shè)，部分設(shè)備正在安裝調(diào)試，預計2017 年達到15 萬片/月產(chǎn)能目標。公司已經(jīng)與中芯國際、武漢新芯、華力微電子三公司簽署了采購意向性協(xié)議，銷售前景明確，有望快速切入下游客戶產(chǎn)業(yè)鏈?？春么蠊杵椖康陌l(fā)展前景，上海新升有望扛起300MM 硅片國產(chǎn)化的旗幟。
給予公司“買入”評級?？紤]到未來全球半導體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，公司作為半導體耗材稀缺標的顯著受益，不斷完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局，有望國內(nèi)領(lǐng)先的半導體化學品廠家， 看好公司未來發(fā)展， 預計公司2016-2018 年EPS 為0.31、0.46 和0.60 元，給予“買入”評級。
風險提示：半導體行業(yè)景氣度下行；新項目開拓不達預期；客戶認證進度不達預期。
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