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>> 海通證券-晶方科技(603005)公司深度報(bào)告-TSV先進(jìn)封裝將爆發(fā),業(yè)績(jī)拐點(diǎn)顯現(xiàn)-170418
上傳日期:   2017/4/18 大小:   2197KB
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評(píng)級(jí):   買(mǎi)入 作者:   陳平
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防水、美觀、大屏占比使得Under Glass 成為了近期非常有前景的方案。同時(shí),可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃/陶瓷蓋板模組的指紋識(shí)別,由于可以提高屏占比,也是近期的重要趨勢(shì)之一。在Under Glass 盲孔電容式方案中,TSV 封裝將取代wire bonding 成為必然之選。正面蓋板“超薄式”方案,出于減薄模組的考慮,芯片的封裝形式也需要由傳統(tǒng)的wire bonding 改為T(mén)SV 封裝。
    晶方科技是全球TSV 技術(shù)領(lǐng)先者,有望受益于行業(yè)的新機(jī)遇。公司是中國(guó)大陸第一個(gè)投資TSV 技術(shù)的公司,第一個(gè)實(shí)施晶圓級(jí)CSP 封裝形式TSV 技術(shù)。
    公司在CMOS 芯片先進(jìn)封裝領(lǐng)域具備深厚的技術(shù)積累和豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。在指紋識(shí)別領(lǐng)域,公司曾經(jīng)為蘋(píng)果iPhone5s/6 指紋識(shí)別芯片提供先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),技術(shù)實(shí)力雄厚,目前已經(jīng)成為了指紋識(shí)別芯片TSV 先進(jìn)封裝重要的供應(yīng)廠(chǎng)商之一。公司同時(shí)積極與匯頂科技、思立微等國(guó)內(nèi)外指紋識(shí)別方案廠(chǎng)建立合作關(guān)系,未來(lái)有望受益于行業(yè)的新機(jī)遇。
    積極布局車(chē)載攝像頭芯片封裝、模組和MEMS 封裝業(yè)務(wù),打開(kāi)新的成長(zhǎng)空間。
    晶方科技在車(chē)載攝像頭芯片封裝領(lǐng)域布局早,同時(shí)提供整體布局設(shè)計(jì)、車(chē)載攝像頭模組組裝等業(yè)務(wù),有望率先受益于全球車(chē)載攝像頭的爆發(fā)。公司同時(shí)布局MEMS 傳感器封裝業(yè)務(wù),開(kāi)發(fā)出了HCSP?密封芯片尺寸封裝技術(shù),是現(xiàn)有可達(dá)到的最小的MEMS 傳感器封裝技術(shù)。
    四季度業(yè)績(jī)大幅改善,業(yè)績(jī)拐點(diǎn)凸顯。公司自2016 年下半年開(kāi)始對(duì)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)持續(xù)進(jìn)行調(diào)整與優(yōu)化,積極拓展新的增長(zhǎng)點(diǎn),尤其是加強(qiáng)其8 寸、12 寸3D-TSV 先進(jìn)封裝的能力,在安防監(jiān)控、指紋識(shí)別等領(lǐng)域不斷取得新突破。
    2016 年第四季度,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.62 億元,同比增長(zhǎng)31%,環(huán)比增長(zhǎng)45%;歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)0.22 億元,同比增長(zhǎng)28%,環(huán)比增長(zhǎng)450%;毛利率37.8%,凈利率13.9%,同比和環(huán)比均大幅提升。
    盈利預(yù)測(cè)。公司是全國(guó)第二大的指紋識(shí)別TSV 先進(jìn)封裝的供應(yīng)商,將深度受益Underglass 趨勢(shì),并在16Q4 已經(jīng)迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。預(yù)計(jì)公司2017~2019年歸母凈利潤(rùn)1.87/3.11/3.95 億元,對(duì)應(yīng)EPS 為0.82/1.37/1.74 元??杀裙綪E(2018E)為28.71 倍,考慮到公司TSV 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)將顯著受益指紋識(shí)別、車(chē)載攝像頭等行業(yè)的爆發(fā),我們給予公司PE(2018E)30 倍,對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)41.1 元,給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
    不確定性因素:手機(jī)攝像頭芯片封裝業(yè)務(wù)放緩;客戶(hù)認(rèn)證進(jìn)度低于預(yù)期。
    
 
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