>> 西南證券-北方華創(chuàng)（002371）擬向大基金等增發(fā)，加速研發(fā)5納米和7納米IC設(shè)備-190105
| 上傳日期： |
2019/1/7 |
大小： |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
西南證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
劉言 |
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本次非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過91,600,874 股，不超過本次發(fā)行前上市公司總股本的20%。本次非公開發(fā)行股票完成后，認(rèn)購方所認(rèn)購的股票自本次非公開發(fā)行結(jié)束之日起三年內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。本次非公開發(fā)行股票募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于“高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”的建設(shè)。
資金安排：高端IC 裝備與高精密電子元器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。1）“高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”預(yù)計(jì)總投資額20 億元，主要為28 納米以下IC 裝備搭建產(chǎn)業(yè)化工藝驗(yàn)證環(huán)境和實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化；建造IC 裝備創(chuàng)新中心樓及購置5/7納米關(guān)鍵測試設(shè)備和搭建測試驗(yàn)證平臺(tái)；開展5/7 納米關(guān)鍵IC 裝備的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。2）“高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”預(yù)計(jì)總投資額2.4億元，主要包括廠房建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)施、輔助動(dòng)力設(shè)施、環(huán)保設(shè)施、安全設(shè)施、消防設(shè)施、管理設(shè)施等。
項(xiàng)目目標(biāo)：項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年平均銷售收入28 億元，年平均利潤總額5.7億元。1）高端IC 設(shè)備項(xiàng)目設(shè)計(jì)年產(chǎn)能為刻蝕裝備30 臺(tái)、PVD 裝備30 臺(tái)、單片退火裝備15 臺(tái)、ALD 裝備30 臺(tái)、立式爐裝備30 臺(tái)、清洗裝備30 臺(tái)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年平均銷售收入為26.4 億元，年平均利潤總額5.4 億元；2）高精密電子元器件項(xiàng)目設(shè)計(jì)年產(chǎn)能為模塊電源5.8 萬只，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年平均銷售收入為1.6 億元，年平均利潤總額0.32 億元。
項(xiàng)目前景：IC 設(shè)備市場前景廣闊，5/7 納米技術(shù)代是未來IC 技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。1）根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)，2017 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)566.2 億美元，創(chuàng)歷史新高，年增長幅度達(dá)37%，增速為近7 年最高水平。同時(shí)SEMI 也預(yù)估，2018 年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將持續(xù)成長，其中中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長幅度最大，將達(dá)49.30%，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)113 億美元，中國大陸有望超過臺(tái)灣地區(qū)成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備支出市場；2）在130 納米至5納米技術(shù)代，由于特征尺寸微縮，單一12 英寸硅基片的生產(chǎn)成本增加近7 倍，但得益于器件特征尺寸的縮小，硅基片的芯片產(chǎn)量增加近70 倍，單一芯片的成本降低至原來1/10。因此，5 納米技術(shù)代優(yōu)勢明顯，將成為集成電路制造技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。
項(xiàng)目實(shí)施必要性一：5/7 納米關(guān)鍵IC 裝備應(yīng)用潛力巨大，投資回報(bào)更加客觀。1） 刻蝕設(shè)備：進(jìn)入14 納米及以下技術(shù)代后，在芯片制造前道設(shè)備投資中，刻蝕機(jī)的比重將超過光刻機(jī)位居首位；2）PVD 裝備：未來幾年隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷滲透以及半導(dǎo)體前道制程廠商積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)能，PVD 設(shè)備也將獲得極大的市場應(yīng)用；3）ALD 設(shè)備：隨著芯片特征尺寸的不斷減小，ALD 工藝優(yōu)異的沉積均勻性和一致性使得其在微納電子學(xué)和納米材料等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用潛力，越來越深受青睞；4）清洗設(shè)備：在集成電路制造中清洗工藝數(shù)量約占集成電路制造生產(chǎn)工藝總數(shù)量的20-25%，未來市場需求增長強(qiáng)勁。如果5/7 納米關(guān)鍵IC 設(shè)備研發(fā)成功，設(shè)備售價(jià)將較以往技術(shù)代設(shè)備售價(jià)更高，投資回報(bào)更可觀。
項(xiàng)目實(shí)施必要性二：提高國家IC產(chǎn)業(yè)自給率、縮小與國際一流廠商技術(shù)差距。1）我國集成電路市場自給率尚不足20%，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的芯片需求依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口，2017年我國集成電路進(jìn)口金額高達(dá)2,601.4億美元，同比增長14.6%，連續(xù)多年成為第一大進(jìn)口商品；2）以臺(tái)積電、格羅方德、英特爾和三星為代表的世界主要半導(dǎo)體制造廠商均掌握了14 納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)工藝技術(shù)， 部分公司掌握了7 納米的量產(chǎn)工藝技術(shù)，并持續(xù)向5 納米研發(fā)，而中國大陸廠商中芯國際，也計(jì)劃在2018~2019 年實(shí)現(xiàn)14 納米工藝量產(chǎn)，后續(xù)也將開展7 納米先導(dǎo)工藝研發(fā)，但整體水平較國際先進(jìn)水平依然存在"兩、三代"的差距。
項(xiàng)目實(shí)施必要性三：落實(shí)國家產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的需要、推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。集成電路產(chǎn)業(yè)在眾多供給側(cè)改革所推進(jìn)的實(shí)體產(chǎn)業(yè)中具有首要地
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