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        點(diǎn)評(píng)：
        1）  增發(fā)擴(kuò)產(chǎn)保障交付能力,IC  裝備業(yè)務(wù)即將進(jìn)入集中爆發(fā)期。募集資金中的18.8  億元用于28  納米以下IC  裝備的產(chǎn)業(yè)化，5  納米及7  納米IC  裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。募投項(xiàng)目計(jì)劃新增刻蝕裝備30  臺(tái)、PVD  30  臺(tái)、單片退火裝備15  臺(tái)、ALD30  臺(tái)、立式爐30  臺(tái)、清洗機(jī)30  臺(tái)的產(chǎn)能。募投項(xiàng)目將大幅擴(kuò)增北方華創(chuàng)的裝備量產(chǎn)交付能力，為承接大規(guī)模訂單做好產(chǎn)能儲(chǔ)備。
        2）  增發(fā)股份三年鎖定期，彰顯大股東對(duì)北方華創(chuàng)發(fā)展的信心。本次定增實(shí)際控制人北京電控認(rèn)購6  億元，戰(zhàn)略股東國(guó)家集成電路基金認(rèn)購9.2  億元，主要股東大比例參與定增項(xiàng)目，充分彰顯對(duì)北方華創(chuàng)發(fā)展的信心。京國(guó)瑞及北京集成電路基金為北京國(guó)資控股的企業(yè)，在此次定增項(xiàng)目中分別認(rèn)購5億元、0.8  億元。本次定增采用發(fā)行期首日定價(jià)方式，且所有增發(fā)股份鎖定36  個(gè)月，嚴(yán)苛的發(fā)行條件反映了北京國(guó)資委大力扶持北方華創(chuàng)發(fā)展的決心。
        3）  募投項(xiàng)目助力公司跨上新臺(tái)階，項(xiàng)目預(yù)計(jì)新增28  億收入，5.7  億年利潤(rùn)。在募投項(xiàng)目中，IC  裝備項(xiàng)目預(yù)計(jì)每年為公司新增26.4  億元收入，新增利潤(rùn)5.4  億元；電子元器件項(xiàng)目預(yù)計(jì)為公司增加1.6  億收入，0.3  億元利潤(rùn)。公司在2017年收入規(guī)模為22  億元，利潤(rùn)規(guī)模為1.3  億元。隨著募投項(xiàng)目的投產(chǎn)，公司業(yè)績(jī)爆發(fā)式成長(zhǎng)，公司整體跨上一個(gè)新的臺(tái)階。
        4）  公司處于刻蝕、薄膜生長(zhǎng)兩大核心工序賽道，設(shè)備需求量在3D  NAND  存儲(chǔ)芯片中成倍增長(zhǎng)。公司半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品包括刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化爐、擴(kuò)散爐、清洗機(jī)、MFC  等七大類產(chǎn)品。公司擁有豐富的14  納米產(chǎn)品矩陣，包括等離子體硅刻蝕機(jī)、Hardmask  PVD、Al-Pad  PVD、ALD、單片退火設(shè)備、LPCVD  等六類14  納米設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入集成電路主流代工廠。北方華創(chuàng)的設(shè)備處于集成電路制造過程中的刻蝕、薄膜生長(zhǎng)兩大核心工藝環(huán)節(jié)，占到了半導(dǎo)體整條產(chǎn)線投資額的30-40%。沿著摩爾定律的指引方向，半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝愈來愈精密，北方華創(chuàng)是半導(dǎo)體工藝升級(jí)演進(jìn)的受益者。隨著工藝不斷向更精細(xì)的方向發(fā)展，半導(dǎo)體生產(chǎn)線對(duì)北方華創(chuàng)的設(shè)備需求量不斷攀升。集成電路制造工藝在14  納米節(jié)點(diǎn)普遍采用Finfet  結(jié)構(gòu)，相比之前的平面結(jié)構(gòu)，F(xiàn)infet的立體結(jié)構(gòu)需要使用大量的刻蝕、薄膜工序，相應(yīng)的設(shè)備需求量大幅增加。存儲(chǔ)工藝從2D  NAND  轉(zhuǎn)向3D  NAND，刻蝕、薄膜生長(zhǎng)工序數(shù)量成倍增長(zhǎng)，相應(yīng)設(shè)備需求量翻倍以上增長(zhǎng)。在傳統(tǒng)2D  NAND  生產(chǎn)產(chǎn)線中，刻蝕、薄膜生長(zhǎng)設(shè)備占整條產(chǎn)線約30%的投資額，而在3D  NAND  產(chǎn)線中，刻蝕、薄膜生長(zhǎng)設(shè)備投資占到了70%以上。
        5）  中國(guó)市場(chǎng)需求龐大，募投項(xiàng)目的產(chǎn)能規(guī)模小，建成后有望快速滿產(chǎn)。募投項(xiàng)目的設(shè)備產(chǎn)能約能滿足1-2  萬片的晶圓制造建廠設(shè)備需求，相比中國(guó)市場(chǎng)百萬片級(jí)的晶圓廠建設(shè)規(guī)模而言，公司規(guī)劃的產(chǎn)能占整體需求的比例極低，后續(xù)產(chǎn)能消化的風(fēng)險(xiǎn)較低。另根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，中國(guó)在建晶圓廠需要的IC  裝備數(shù)量龐大，其中刻蝕機(jī)需求量約為3100余臺(tái)、CVD  設(shè)備需求量為3700  余臺(tái)、PVD  設(shè)備需求量為1300余臺(tái)。相比龐大市場(chǎng)需求，公司各類設(shè)備年產(chǎn)30  臺(tái)的產(chǎn)能規(guī)模占比極低。
        6）  投資建議：預(yù)計(jì)公司2018-20  年收入分別為31.37  億元、47.15  億元、64.50  億元，歸母凈利潤(rùn)分別為2.22  億元、5.21億元、8.36  億元，  EPS  分別為0.48  元、1.14  元、1.83  元，對(duì)應(yīng)PE  分別為81  倍、34  倍、21  倍。我們看好大陸晶圓廠建廠潮帶來的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，及摩爾定律演進(jìn)趨勢(shì)下單條產(chǎn)線刻蝕、薄膜設(shè)備需求量劇增兩大邏輯，維持推薦評(píng)級(jí)。
        風(fēng)險(xiǎn)提示：中美貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)一步加劇的風(fēng)險(xiǎn)；
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