>> 中信建投-生益科技(600183)18年業(yè)績符合預期,靜待5G布局收獲-190201
| 上傳日期: |
2019/2/1 |
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| 462KB |
| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
中信建投 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
黃瑜,馬紅麗 |
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因宏觀經濟下行及貿易摩擦擾動,18年第四季度FR4 整體需求疲弱,公司采取降價讓利策略確保產能利用率維持較高水平,全年收入規(guī)模同比實現(xiàn)正增長,逆勢擴大份額勢頭顯著。我們預計普通板材價格19 年將穩(wěn)中略有降低,靜待5G 及物聯(lián)網、汽車電子等需求拐點來臨。 18Q4 單季度凈利率大幅下滑,價格及費用端影響較大 公司18Q4 營業(yè)利潤率8%,環(huán)比及同比均下滑約3 個pct,凈利率6.5%,環(huán)比及同比均下滑約2 個pct。我們了解到18Q4 三大原材料銅箔、樹脂及玻纖布市場價格環(huán)比基本持平、同比略有降低,判斷凈利率下滑主要因公司給予下游客戶較多優(yōu)惠讓利,同時,因可轉債項目實施及年末計提費用帶來一定的費用端壓力。公司研發(fā)創(chuàng)新實現(xiàn)技術突破及產品升級,高頻基材、FCCL、IC 載板基材等高附加值產品量產有望顯著改善公司盈利水平。 5G 基站與消費電子終端基材完整布局,長期成長值得期待 公司高頻板產能已于本年1 月份投產,無線基站側材料率先實現(xiàn)量產突破,受益5G 無線側建設需求拉動。此外,公司面向5G 智能手機市場已儲備大量基材技術解決方案,如類載板用特種覆銅板、高頻FCCL、手機主板HDI 用剛性板新基材及IC 封裝基板材料等,并與華為等品牌客戶在手機終端材料推進合作,整體形成5G 基站側與消費電子終端側基材完整布局,中長期增長可期。 盈利預測及評級 預計公司2018-2020 年歸母凈利潤分別為10.04、11.97、13.94 億,EPS 分別為0.474、0.565、0.658 元/股,當前股價對應的PE 分別為21、18、15X,按照2019 年25X 估值給予目標價14.13 元,維持買入評級。 風險提示 普通板價格大幅下降、高頻高速等新產品市場拓展不達預期。
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