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        ▍2018  年及2019Q1  業(yè)績(jī)超預(yù)期增長(zhǎng)。公司2018  年實(shí)現(xiàn)收入37.21  億（+1.08%），歸母凈利潤(rùn)7.42  億（-16.29%），實(shí)現(xiàn)超預(yù)期增長(zhǎng)，主要系報(bào)告期內(nèi)光學(xué)屏下指紋芯片銷量占比提升，帶動(dòng)指紋識(shí)別芯片收入達(dá)30.83  億（+5%），收入占比達(dá)83%（+3pcts）。此外公司2018Q4/2019Q1  分別實(shí)現(xiàn)收入13.56/12.25  億元，分別環(huán)比+39%/-10%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.24/4.14  億元，環(huán)比+105%/-2%,2019Q1  業(yè)績(jī)超預(yù)期增長(zhǎng)，我們認(rèn)為主要是公司在光學(xué)屏下指紋行業(yè)龍頭地位穩(wěn)固。2019Q1  HOVM  旗艦機(jī)型P30、Reno、X27、小米9  均為公司獨(dú)供，展望2019Q2，國(guó)產(chǎn)OVM（Oppo,  Vivo  和小米）預(yù)計(jì)仍有中高端機(jī)型推出（類似Find、NEX），公司作為核心廠商2019  年將積極受益。
        ▍研發(fā)持續(xù)高投入，屏下指紋帶動(dòng)毛利率提升。公司銷售+管理費(fèi)用率同比+3pcts，主要由于2018  年公司產(chǎn)品宣傳、股份支付費(fèi)用及咨詢服務(wù)費(fèi)增加所致。研發(fā)費(fèi)用達(dá)8.4  億元（+41%），費(fèi)用率提升至22.5%（+6.3pcts），除了單點(diǎn)+廣域屏下指紋芯片，公司還在camera、藍(lán)牙和NB-IoT  等物聯(lián)網(wǎng)芯片、3Dsensing  以及汽車應(yīng)用方面加大研發(fā)和預(yù)研投入。2018  年公司新增專利144  項(xiàng)，同比2016  年的75  項(xiàng)有顯著提升。毛利率方面，由于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局良好，公司芯片和識(shí)別算法領(lǐng)先，光學(xué)屏下指紋芯片單價(jià)穩(wěn)定，毛利率良好，價(jià)格下滑低于市場(chǎng)普遍預(yù)期（我們預(yù)估2019H1  屏下指紋芯片ASP  為4-5  美金，電容指紋芯片為1  美金左右），2018Q4/2019Q1  毛利率分別達(dá)到65%/61%，相較于Q3的52%有明顯提升。
        ▍連續(xù)兩年進(jìn)行股權(quán)激勵(lì)，綁定核心技術(shù)人員助力公司發(fā)展。公司2018  年的股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，覆蓋中高層以及核心技術(shù)人員300  人，擬授予1000  萬(wàn)份，行權(quán)價(jià)格84.22  元，鎖定期1.5  年。本次激勵(lì)計(jì)劃，擬覆蓋中層和核心技術(shù)人員128  人，擬授予股票期權(quán)234  萬(wàn)份（行權(quán)價(jià)105.33  元，鎖定期一年），限制性股票80  萬(wàn)股（授予價(jià)格52.67  元，鎖定期一年）。公司密集推出股票期權(quán)以及限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，綁定核心人員利益，助力公司持續(xù)發(fā)展。
        ▍立足生物識(shí)別，布局廣闊物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)。公司在鞏固生物識(shí)別市場(chǎng)的同時(shí)，積極布局藍(lán)牙芯片、NB-IoT  芯片和3Dsensing  領(lǐng)域，  致力于打造IoT  領(lǐng)域的“Sensor+MCU+Security+Connectivity”綜合平臺(tái)，擁有超低功耗NB-IoT、BLE  無(wú)線連接芯片，安全MCU+活體指紋識(shí)別傳感器等產(chǎn)品。新產(chǎn)品預(yù)計(jì)在藍(lán)牙音頻領(lǐng)域率先落地，下半年有望帶來(lái)增量營(yíng)收。3Dsensing  方面公司結(jié)構(gòu)光方案已有樣品，ToF  加速推進(jìn)，預(yù)計(jì)下半年也有量產(chǎn)產(chǎn)品落地。
        ▍風(fēng)險(xiǎn)因素：新技術(shù)應(yīng)用不及預(yù)期；客戶拓展不及預(yù)期；產(chǎn)品單價(jià)及毛利率下滑。
        ▍投資建議：公司立足傳統(tǒng)電容、觸控芯片，加速屏下指紋光學(xué)方案應(yīng)用，同時(shí)前瞻布局3Dsensing  和NB-IoT。2019  年屏下指紋加速滲透，全市場(chǎng)搭載屏下指紋芯片手機(jī)的出貨量樂觀預(yù)計(jì)達(dá)到1.5  億部，公司龍頭地位顯著。我們上調(diào)公司2019/20  年EPS  預(yù)測(cè)至2.97/3.55  元（原預(yù)測(cè)為2.41/2.68  元）并預(yù)測(cè)其2021  年EPS  為4.33  元，考慮70%以上市占率的龍頭溢價(jià)，給予2019  年P(guān)E  45  倍，對(duì)應(yīng)目標(biāo)價(jià)為133.44  元，維持“買入”評(píng)級(jí)。