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對(duì)應(yīng)四季度營(yíng)收13.56  億元，同比增長(zhǎng)64.19%；歸母凈利4.24  億元，同比增長(zhǎng)240.89%。2019  年一季度營(yíng)收12.25  億元，同比增長(zhǎng)114.39%；歸母凈利4.14  億元，同比增長(zhǎng)2039.95%。
        評(píng)論：
        營(yíng)收凈利大超預(yù)期，現(xiàn)金流表現(xiàn)不佳后續(xù)望改善：公司2018  年四季度營(yíng)收13.56億元，同比增長(zhǎng)64.19%；歸母凈利4.24  億元，同比增長(zhǎng)240.89%。2019  年一季度營(yíng)收12.25  億元，同比增長(zhǎng)114.39%；歸母凈利4.14  億元，同比增長(zhǎng)2039.95%。得益于屏下指紋業(yè)務(wù)放量，公司營(yíng)收凈利連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，毛利率改善亦非常明顯，18Q4  和19Q1  毛利率分別為65.2%，61.4%。同比提升18.97  及19.83  個(gè)百分點(diǎn)。不過(guò)公司一季度現(xiàn)金流表現(xiàn)不佳，經(jīng)營(yíng)凈現(xiàn)金流為-0.39  億元。我們認(rèn)為主要系華為P30  等旗艦機(jī)型集中在3  月份拉貨所致。
        屏下指紋放量推動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，關(guān)注后續(xù)價(jià)格趨勢(shì)：屏下指紋方案自2018  年3  月在vivo  X21  首度商用以來(lái)，滲透率得到快速提升。2019  年以來(lái)陸續(xù)發(fā)布的小米9，vivo  X27，華為P30，OPPO  Reno  等機(jī)型均全系列搭載了屏下指紋。我們預(yù)計(jì)年內(nèi)屏下指紋識(shí)別方案將進(jìn)一步滲透至1000-2000  元價(jià)位段，除三星外的屏下指紋手機(jī)出貨量有望達(dá)到1.69  億部。匯頂科技作為屏下指紋行業(yè)龍頭，在這一趨勢(shì)中最為受益。價(jià)格方面，上半年匯頂芯片價(jià)格基本維持在5.5-6.0$之間，下半年視競(jìng)爭(zhēng)格局，產(chǎn)品價(jià)格或?qū)⒅鸺鞠陆?，需關(guān)注芯片價(jià)格對(duì)于公司利潤(rùn)影響。
        高額研發(fā)投入，公司積極布局新業(yè)務(wù)領(lǐng)域：2018  年公司研發(fā)費(fèi)用8.38  億元，同比增長(zhǎng)40.50%，研發(fā)費(fèi)用率更是提升至22.53%。在高額研發(fā)投入的支持下，除屏下指紋外，公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)及新業(yè)務(wù)均有顯著突破：新一代觸控芯片進(jìn)入三星AMOLED  供應(yīng)鏈；筆記本電腦市場(chǎng)的一鍵開(kāi)機(jī)指紋方案也得到商用；汽車電子領(lǐng)域，公司車規(guī)觸控芯片已在部門國(guó)內(nèi)車廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，車規(guī)級(jí)指紋芯片也在同步研；3D  人臉識(shí)別方案也獲得重大進(jìn)展；IOT  業(yè)務(wù)方面，公司正式推出了針對(duì)  IoT領(lǐng)域的  Sensor+MCU+Security+Connectivity  綜合平臺(tái)。全面布局耳機(jī)，手表，門鎖，NBIOT  等領(lǐng)域。
        維持“審慎推薦-A”評(píng)級(jí)：2019  年屏下指紋識(shí)別手機(jī)出貨量爆發(fā)式增長(zhǎng)，公司作為屏下指紋的先驅(qū)者及領(lǐng)軍企業(yè)，將暢享屏下指紋業(yè)務(wù)帶來(lái)的業(yè)績(jī)彈性。但需關(guān)注競(jìng)爭(zhēng)格局對(duì)單價(jià)及份額的影響，一旦屏下指紋毛利率回落，將拉低整體利潤(rùn)水平。此外，公司持續(xù)高額研發(fā)投入，積極布局全新業(yè)務(wù)領(lǐng)域，待產(chǎn)品成熟后，或?qū)楣編?lái)新一輪向上增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)公司19/20/21  年的EPS  分別為3.63/3.55/2.29  元，對(duì)應(yīng)當(dāng)前股價(jià)29.5/30.1/46.7  倍。
        風(fēng)險(xiǎn)因素：芯片價(jià)格快速下跌，新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)不及預(yù)期，下游技術(shù)路線變化。