>> 申萬(wàn)宏源-電子行業(yè)周報(bào)：發(fā)布電子行業(yè)三季度前瞻，關(guān)注顯示行業(yè)反轉(zhuǎn)時(shí)點(diǎn)-221015
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本期投資提示：
本周周報(bào)要點(diǎn)：1）持續(xù)提示半導(dǎo)體上游投資機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn)化自主可控目標(biāo)在前，產(chǎn)業(yè)景氣度下調(diào)擔(dān)憂可以弱化。在景氣度方面，汽車電子、工業(yè)需求緊俏，安防、機(jī)頂盒等IC競(jìng)爭(zhēng)格局變化因素大于市場(chǎng)景氣度影響，相關(guān)標(biāo)的有望受益于行業(yè)修復(fù)。產(chǎn)品類別上，F(xiàn)PGA、IGBT等品類未受影響；SiC迎新能源車需求催化板塊熱度上升。產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上，半導(dǎo)體設(shè)備及零件、化合物材料、汽車芯片持續(xù)緊俏。2）重視顯示行業(yè)反轉(zhuǎn)機(jī)會(huì)；3）三季度電子行業(yè)行情回顧以及電子行業(yè)重點(diǎn)公司業(yè)績(jī)前瞻；4）10月臺(tái)股營(yíng)收點(diǎn)評(píng)：除PCB和材料外皆有下行趨勢(shì)；5）一周重要事。
重視顯示行業(yè)反轉(zhuǎn)機(jī)會(huì)。供給來(lái)看，大尺寸顯示領(lǐng)域產(chǎn)能增速放緩、競(jìng)爭(zhēng)格局繼續(xù)優(yōu)化的趨勢(shì)不變。行業(yè)加速重構(gòu)，舊有產(chǎn)能繼續(xù)出清，頭部廠商主動(dòng)減產(chǎn)，隨著供給側(cè)去產(chǎn)能效果逐步體現(xiàn)以及需求修復(fù)，行業(yè)有望迎來(lái)改善。需求來(lái)看，北美及新興市場(chǎng)中長(zhǎng)期相對(duì)樂(lè)觀，中長(zhǎng)期區(qū)域性機(jī)會(huì)猶存。短期國(guó)際品牌持續(xù)去庫(kù)存，中國(guó)廠商開啟策略性備貨，關(guān)注2022年4季度全球傳統(tǒng)銷售旺季時(shí)間點(diǎn)，有望拉動(dòng)需求持續(xù)恢復(fù)。
3Q22電子行業(yè)跌幅居前，估值調(diào)整至接近2018年以來(lái)的低位。在申萬(wàn)行業(yè)分類31個(gè)一級(jí)行業(yè)中，電子行業(yè)3Q22跌幅居前，跌幅達(dá)到40.4%。整體來(lái)看，3Q22電子行業(yè)估值向下調(diào)整，PE（TTM）由28倍上升至30倍再下降至26倍，估值調(diào)整至接近2018年以來(lái)的低位。
BIS公布新出口管制新規(guī)聲明，持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體板塊的投資機(jī)會(huì)，優(yōu)先關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，設(shè)備以及零部件板塊。半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)短期受美國(guó)制裁擾動(dòng)，中長(zhǎng)期替換邏輯不變。2022年10月7日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）公布了對(duì)于中國(guó)出口管制新規(guī)聲明，面向先進(jìn)芯片及芯片制造設(shè)備領(lǐng)域，并對(duì)未經(jīng)核實(shí)清單進(jìn)行更新。從限制維度來(lái)看，本次法規(guī)覆蓋先進(jìn)制程制造環(huán)節(jié)的以及部分關(guān)鍵設(shè)備行業(yè)層面，整個(gè)國(guó)內(nèi)設(shè)備板塊短期情緒受抑制，但中長(zhǎng)期國(guó)產(chǎn)替代邏輯完全不變；零部件板塊受益于行業(yè)滲透率低，國(guó)產(chǎn)化低等優(yōu)勢(shì)，將在國(guó)產(chǎn)替代、舉國(guó)體制推動(dòng)下持續(xù)受益；IC設(shè)計(jì)方面，整體板塊周期趨勢(shì)偏弱，部分賽道逐步進(jìn)入回暖階段。經(jīng)銷商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的存貨水位近期將會(huì)逐步開始去化；從下游來(lái)看，風(fēng)光車儲(chǔ)需求穩(wěn)定，消費(fèi)類逐漸回暖；從IC設(shè)計(jì)細(xì)分板塊來(lái)看，模擬芯片板塊有望迎來(lái)新一輪投資機(jī)會(huì)
投資分析意見：本周首選：復(fù)旦微電（本月金股）、和林微納、華大九天（EDA國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)軍）、長(zhǎng)光華芯（激光芯片國(guó)產(chǎn)化龍頭）、峰岹科技（國(guó)產(chǎn)BLDC電機(jī)控制器領(lǐng)軍）、長(zhǎng)川科技。中期優(yōu)選：鉅泉科技、納芯微（模擬隔離芯片國(guó)產(chǎn)化龍頭）、中穎電子（工業(yè)MCU穩(wěn)增長(zhǎng)，BMIC快速發(fā)力）、思特威（安防及車載CIS龍頭）、至純科技（半導(dǎo)體清洗設(shè)備國(guó)產(chǎn)化）、和林微納（半導(dǎo)體測(cè)試探針國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)軍）、聞泰科技（汽車模擬芯片國(guó)內(nèi)龍頭）、炬光科技（車載激光雷達(dá)發(fā)射模組核心供應(yīng)商）、立昂微（半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)化龍頭）、圣邦股份（模擬IC國(guó)產(chǎn)化龍頭，平臺(tái)化發(fā)展持續(xù)高增）。
風(fēng)險(xiǎn)提示：受疫情反復(fù)影響，市場(chǎng)需求不及預(yù)期；汽車電子相關(guān)原材料短缺、價(jià)格波動(dòng)；汽車智能化、VR/AR等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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