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>> 國(guó)融證券-半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)點(diǎn)評(píng):美對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備限制升級(jí),零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速-221018
上傳日期:   2022/10/18 大小:   901KB
格式:   pdf  共3頁(yè) 來(lái)源:   國(guó)融證券
評(píng)級(jí):   中性 作者:   張志剛
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事件
  近期,美國(guó)商務(wù)部宣布一系列芯片出口管制措施,未來(lái)美國(guó)企業(yè)除非獲得政府許可,否則不得出口先進(jìn)芯片和相關(guān)制造設(shè)備至中國(guó)大陸。
  投資要點(diǎn)
  半導(dǎo)體設(shè)備零部件價(jià)值量占比超50%,美對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備限制升級(jí)疊加零部件短缺背景下國(guó)內(nèi)廠商迎國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇期。根據(jù)美國(guó)商務(wù)部最新的芯片出口管制措施,未來(lái)美國(guó)企業(yè)除非獲得政府許可,否則不得出口先進(jìn)芯片和相關(guān)制造設(shè)備至中國(guó)大陸,在此背景下,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商積極推動(dòng)零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,國(guó)內(nèi)零部件廠商迎國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)具有多品種、小批量等特點(diǎn),在半導(dǎo)體設(shè)備中價(jià)值量占比較高。根據(jù)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備廠商公開(kāi)披露信息,半導(dǎo)體設(shè)備公司營(yíng)業(yè)成本中,直接原材料采購(gòu)成本約占90%,且毛利率水平一般在40%-45%左右,據(jù)以測(cè)算半導(dǎo)設(shè)備零部件市場(chǎng)約為設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的50%-55%。根據(jù)Wind數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1026億美元,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為296億美元,據(jù)以測(cè)算,全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)空間為513-564億美元,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)空間為148-163億美元。此外,根據(jù)ETNews二季度報(bào)道,半導(dǎo)體核心部件的交貨期為6個(gè)月以上,較正常2-3個(gè)月的交貨期提升2-3倍,半導(dǎo)體零部件短缺背景下,也有望給予國(guó)內(nèi)廠商更多國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。
  全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)集中度低,以美日歐公司為主導(dǎo),國(guó)產(chǎn)化進(jìn)入提速階段。半導(dǎo)體設(shè)備本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜,零部件細(xì)分品類眾多,各細(xì)分領(lǐng)域之間差異性和技術(shù)壁壘顯著,行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于個(gè)別生產(chǎn)工藝,或?qū)W⒂谔囟ň芰悴考a(chǎn)品,因此整個(gè)半導(dǎo)體零部件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局比較分散。根據(jù)VLSIResearch數(shù)據(jù),全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備零部件供應(yīng)商的市場(chǎng)份額合計(jì)約50%,且主要被美日歐企業(yè)所主導(dǎo),包括蔡司ZEISS(光學(xué)鏡頭),MKS儀器(MFC、射頻電源、真空產(chǎn)品),愛(ài)德華Edwards(真空泵),Advanced Energy(射頻電源),Horiba(MFC)等。國(guó)內(nèi)晶圓制造廠商采購(gòu)的設(shè)備零部件中,目前石英、噴淋頭、邊緣環(huán)等零部件國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到10%以上,射頻發(fā)生器、MFC、機(jī)械臂等零部件的國(guó)產(chǎn)化率在1%-5%,而閥門(mén)、靜電吸盤(pán)、測(cè)量?jī)x表等零部件的國(guó)產(chǎn)化率不足1%,幾乎完全依賴進(jìn)口。目前,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商均在快速推進(jìn)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化,不斷提升自給化水平。其中,中微公司刻蝕設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化比例已經(jīng)達(dá)到60%左右,MOCVD達(dá)到80%左右,且來(lái)自美國(guó)供應(yīng)商的零部件占比僅約10%。同時(shí),屹唐半導(dǎo)體也已于2021年下半年正式啟動(dòng)零部件國(guó)產(chǎn)化,未來(lái)三年有望成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商零部件國(guó)產(chǎn)化高峰期。此外,目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件廠商主要集中在機(jī)械類零部件領(lǐng)域,包括富創(chuàng)精密、江豐電子、神工股份、華亞智能、華卓精科等,部分產(chǎn)品已應(yīng)用于7納米制程的半導(dǎo)體設(shè)備,未來(lái)有望充分受益于半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
  投資建議:半導(dǎo)體設(shè)備零部件價(jià)值量占比較高,且在美對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備限制升級(jí)疊加零部件短缺背景下,未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望提速,建議關(guān)注國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件細(xì)分領(lǐng)域龍頭廠商。
  風(fēng)險(xiǎn)因素:美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體打壓升級(jí);國(guó)產(chǎn)廠商技術(shù)突破不及預(yù)期;下游客戶導(dǎo)入不及預(yù)期;行業(yè)景氣度下滑,市場(chǎng)需求疲軟。
  
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