>> 德邦證券-華海清科(688120)Q3業(yè)績高增長，盈利能力繼續(xù)提升-221020
| 上傳日期： |
2022/10/21 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳海進 |
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公司Q3業(yè)績快速增長。根據(jù)公司公告，公司前三季度實現(xiàn)營收11.33億元（同比+108%），歸母凈利潤3.43億元（同比+131%），扣非歸母凈利潤2.66億元（同比+239%）。公司Q3季度實現(xiàn)營收4.16億元（同比+66%），歸母凈利潤1.57億元（同比+102%），扣非歸母凈利潤1.22億元（同比+178%）。公司業(yè)績高增長的原因來自CMP設(shè)備業(yè)務(wù)、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)業(yè)務(wù)、晶圓再生業(yè)務(wù)均實現(xiàn)較快增長。
公司毛利率再攀新高，盈利能力提升。22Q3公司期間費用率下降至22.6%，環(huán)比和同比均有較大下降幅度，顯示公司營收規(guī)模提升后費用成本的攤薄。公司Q3研發(fā)費用為0.58億元，研發(fā)費用率為13.9%，保持在較高水平。22Q3公司毛利率環(huán)比繼續(xù)提升到48.1%，顯示公司設(shè)備產(chǎn)品的較高盈利能力。受益于毛利率提升和期間費用率的降低，公司扣非凈利率提升到29.3%。
公司客戶逐步多元化。公司在持續(xù)獲得長江存儲、中芯國際等客戶重復(fù)訂單的同時，積極開拓了鼎泰匠芯、晶合集成等多家新客戶，使得客戶結(jié)構(gòu)逐步多元化。除先進制程領(lǐng)域，公司用于先進封裝的CMP設(shè)備已發(fā)往客戶大生產(chǎn)線，而用于化合物半導(dǎo)體的CMP設(shè)備也實現(xiàn)市場應(yīng)用。2021年，公司第一大客戶（長江存儲）收入占比達到66%，但我們預(yù)計隨著公司拓展邏輯、功率等客戶，存儲類客戶今年營收占比預(yù)計會下降，而客戶結(jié)構(gòu)會更加多元化。
基于CMP技術(shù)，公司拓展多品類半導(dǎo)體設(shè)備。基于CMP設(shè)備的技術(shù)優(yōu)勢，公司用于3DIC領(lǐng)域的12英寸減薄拋光一體機在客戶端驗證進展順利，而針對封裝領(lǐng)域的12英寸超精密減薄機按計劃推進中。同樣基于CMP設(shè)備中的清洗和量測的技術(shù)積累，公司在研發(fā)清洗和量測設(shè)備，進一步豐富將來的產(chǎn)品序列。在半導(dǎo)體設(shè)備之外，公司的研磨液、清洗液等化學(xué)品供液系統(tǒng)已獲得批量訂單。
晶圓再生產(chǎn)能爬坡順利，增加CMP等設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域。公司的晶圓再生業(yè)務(wù)進展順利，產(chǎn)能已經(jīng)達到5萬片/月，獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并實現(xiàn)長期穩(wěn)定供貨。根據(jù)公司招股書，公司規(guī)劃投資建設(shè)10萬片月產(chǎn)能的再生晶圓項目，將進一步擴充產(chǎn)能。晶圓再生業(yè)務(wù)一方面實現(xiàn)了晶圓再生的國產(chǎn)化、增強與晶圓客戶粘性，另一方面也增加了公司CMP設(shè)備、清洗設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域，帶動主業(yè)設(shè)備的增長。
投資建議：公司是CMP設(shè)備國產(chǎn)龍頭，產(chǎn)品覆蓋工藝面廣，且在多個客戶中批量應(yīng)用?；贑MP技術(shù)，公司橫向拓展減薄等設(shè)備，并縱向延申至CMP耗材、供液系統(tǒng)、晶圓再生等業(yè)務(wù)，使得未來成長空間廣闊。我們預(yù)計公司將在2022年至2024年實現(xiàn)收入16.42/26.34/35.63億元，對應(yīng)當(dāng)前PS估值18/11/8倍；歸母凈利潤4.96/7.59/9.73億元，對應(yīng)當(dāng)前PE估值59/38/30倍?？紤]半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高壁壘、公司往橫向多品類的拓展及縱向業(yè)務(wù)的布局，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：公司新產(chǎn)品研發(fā)進度不及預(yù)期、下游晶圓廠擴產(chǎn)放慢、競爭加劇風(fēng)險。
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