>> 中信建投-華海清科(688120)半導(dǎo)體設(shè)備系列報(bào)告：業(yè)績(jī)表現(xiàn)符合預(yù)期，新品擴(kuò)張穩(wěn)步進(jìn)行-221023
| 上傳日期： |
2022/10/24 |
大小： |
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| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
中信建投 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入 |
作者： |
呂娟 |
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事件
公司2022年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.33億元，同比增長(zhǎng)108.40%；歸母凈利潤(rùn)3.43億元，同比增長(zhǎng)131.41%；扣非歸母凈利潤(rùn)2.66億元，同比增長(zhǎng)238.60%。
其中2022年第三季度實(shí)現(xiàn)收入4.16億元，同比增長(zhǎng)66.32%；歸母凈利潤(rùn)1.57億元，同比增長(zhǎng)102.47%；扣非歸母凈利潤(rùn)1.22億元，同比增長(zhǎng)177.92%。
簡(jiǎn)評(píng)
整體利潤(rùn)表現(xiàn)持續(xù)超預(yù)期，合同負(fù)債增長(zhǎng)預(yù)示訂單狀況良好
?、俑黜?xiàng)業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)，公司營(yíng)收達(dá)到預(yù)期。2022年前三季度公司營(yíng)收為11.33億元，同比增長(zhǎng)108.40%。公司收入表現(xiàn)符合預(yù)期，主要系受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展及公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司本期CMP設(shè)備業(yè)務(wù)、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)業(yè)務(wù)、晶圓再生業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。
?、谝?guī)模效應(yīng)+產(chǎn)品退稅助力公司利潤(rùn)表現(xiàn)超預(yù)期。公司前三季度歸母凈利率為30.25%，同比增加3.01pct；扣非后歸母凈利率為23.50%，同比增加9.03pct，表現(xiàn)超預(yù)期。毛利端：公司毛利率為47.42%，同比增加4.03pct；毛利率提升主要原因一是采購(gòu)、生產(chǎn)的規(guī)模效應(yīng)，二是精細(xì)化管理；費(fèi)用端：期間費(fèi)用率為23.72%，同比減少5.21pct，主要系銷(xiāo)售費(fèi)用率降低；此外，公司本期銷(xiāo)售產(chǎn)品中嵌入式軟件增值稅實(shí)際稅負(fù)超過(guò)3%，享受增值稅即征即退政策，產(chǎn)生了3,222萬(wàn)其他收益。
③新簽訂單增長(zhǎng)趨勢(shì)良好，后續(xù)展望依舊樂(lè)觀。截至三季度末，公司合同負(fù)債為10.64億元，較年初增長(zhǎng)36.56%，反映公司新簽訂單趨勢(shì)良好。
集成電路設(shè)備：美國(guó)科技制裁影響尚且可控，公司新產(chǎn)品推出進(jìn)展順利
?、偻獠恐撇没蛴绊懴掠慰蛻?hù)產(chǎn)能擴(kuò)張，但國(guó)產(chǎn)替代加速或提供支撐。10月7日美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布了新的針對(duì)中國(guó)大陸獲得與發(fā)展高端芯片和先進(jìn)制程相關(guān)設(shè)備的出口限制，其中明確指出將限制中國(guó)大陸芯片制造廠(chǎng)商進(jìn)行16/14nm及以下的邏輯芯片（如FinFET）、18nm及以下的DRAM芯片、128層及以上的NAND芯片的生產(chǎn)，上述規(guī)則實(shí)施或?qū)?guó)內(nèi)頭部存儲(chǔ)器、邏輯代工企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)不利影響。但從公司角度來(lái)看，伴隨客戶(hù)結(jié)構(gòu)調(diào)整、零部件自主替代以及國(guó)產(chǎn)替代加速等因素變化，公司影響尚且可控。
客戶(hù)結(jié)構(gòu)側(cè)：現(xiàn)階段公司存儲(chǔ)客戶(hù)占比較高，但伴隨公司其他前道晶圓制造環(huán)節(jié)客戶(hù)起量，大硅片、三代化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域客戶(hù)拓展，存儲(chǔ)端客戶(hù)占比將持續(xù)下降。
供應(yīng)鏈側(cè)：公司同時(shí)加快供應(yīng)鏈備貨、供應(yīng)商多元化管理，持續(xù)提升供應(yīng)鏈彈性，應(yīng)對(duì)外部供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
此外，技術(shù)制裁將進(jìn)一步加快包括CMP設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，為設(shè)備公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供支持。
?、跍p薄拋光一體機(jī)等新設(shè)備導(dǎo)入如期進(jìn)行：公司目前以CMP設(shè)備中所涉及到的減薄、拋光、清洗、量測(cè)等技術(shù)進(jìn)行單項(xiàng)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)制造：3DIC減薄拋光一體機(jī)：客戶(hù)端驗(yàn)證順利，后續(xù)訂單可期；先進(jìn)封裝領(lǐng)域背面減薄機(jī)：研發(fā)進(jìn)展順利，后續(xù)將進(jìn)入客戶(hù)端驗(yàn)證。
投資建議：公司是國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，目前公司以CMP設(shè)備為中心，向減薄、拋光、清洗、量測(cè)等領(lǐng)域進(jìn)行多品類(lèi)設(shè)備拓展，不斷提升業(yè)績(jī)天花板；同時(shí)公司不斷發(fā)展關(guān)鍵耗材、維保與晶圓再生等技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)，為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)持續(xù)增添動(dòng)力。預(yù)計(jì)公司2022-2024年實(shí)現(xiàn)收入分別為16.83、27.87、37.47億元，歸母凈利潤(rùn)分別為3.68、6.18、8.72億元，同比分別增長(zhǎng)85.6%、67.9%、41.2%，對(duì)應(yīng)2022-2024年P(guān)E估值分別為77.1、45.9、32.5倍，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)因素：
下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期：若疫情、行業(yè)周期下行等導(dǎo)致下游投資、擴(kuò)產(chǎn)意愿降低將對(duì)公司的業(yè)務(wù)發(fā)展和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?br> 新產(chǎn)品和新服務(wù)開(kāi)拓不及預(yù)期：若新產(chǎn)品與新服務(wù)開(kāi)拓不及預(yù)期，則會(huì)對(duì)其未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的持續(xù)提升產(chǎn)生不利影響。
技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)：若公司新產(chǎn)品研發(fā)無(wú)法保持或后續(xù)研發(fā)投入不足，公司將面臨市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降的風(fēng)險(xiǎn)。
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