>> 德邦證券-富創(chuàng)精密(688409)半導體設備零部件國產龍頭揚帆起航-221026
| 上傳日期： |
2022/10/26 |
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| 3498KB |
| 格式： |
pdf 共27頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
陳海進 |
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投資要點
富創(chuàng)精密聚焦半導體設備精密零部件，突破先進工藝制程。富創(chuàng)精密公司專注于金屬材料零部件精密制造技術，掌握了可滿足高水平的精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測等制造工藝。產品包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四大類。公司高管和核心技術人員具備多年行業(yè)積累，帶領公司實現技術突破，公司是全球為數不多的能夠量產應用于7納米工藝制程半導體設備的精密零部件制造商。
半導體設備零部件市場規(guī)模大，富創(chuàng)在部分領域處于國內領先地位，且全球份額有較大提升空間。根據我們測算，半導體設備零部件占全球半導體設備市場比例約為47%，全球半導體設備零部件2022年市場規(guī)模將達到536億美元，2030年將達到658億美元。公司目前涉及的半導體設備精密零部件全球市場規(guī)模2020年約為160億美元，占當年全球半導體設備市場規(guī)模的22%，有望在2030年超過300億美元。2020年公司主要產品全球市占率不到1%，有較大提升空間。公司部分產品具備國內領先水平。
富創(chuàng)擴充產能助力業(yè)績提升，核心技術構筑產品壁壘。公司在建設南通和北京工廠，而新產能將有效緩解目前產能緊張，為公司業(yè)績提升提供穩(wěn)定保障。其中南通廠房為本次上市募投項目，將投資10億元，建設期為兩年。公司在精密機械制造、表面處理特種工藝及焊接工序方面具備多項核心技術并申請多項專利，構筑公司產品壁壘。公司目前在研項目涉及多種制造工藝，旨在優(yōu)化已有工藝、研發(fā)特種工藝、提高生產效率、開發(fā)全球戰(zhàn)略客戶。各在研項目技術水平均處于國內行業(yè)領先地位。
投資建議：我們預計公司將在2022年至2024年實現收入14.65/22.14/32.36億元，歸母凈利潤2.42/3.71/5.33億元?？紤]半導體設備零部件行業(yè)高增長且國產化率低，公司產品的技術領先性以及打入國內外頭部設備廠商客戶，首次覆蓋給予“買入”評級。
風險提示：公司新產品研發(fā)進度不及預期、公司大客戶替換供應商、公司研發(fā)不能緊跟工藝制程演進及半導體設備更新迭代、半導體設備零部件行業(yè)競爭加劇風險。
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