>> 開源證券-深南電路(002916)公司信息更新報告：2022Q3需求疲軟，封裝基板業(yè)務(wù)有序推進(jìn)升級-221028
| 上傳日期： |
2022/10/29 |
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| 832KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉翔,林承瑜 |
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封裝基板及PCB業(yè)務(wù)需求承壓，無錫二期有序擴(kuò)產(chǎn)，維持“買入”評級
公司發(fā)布2022年第三季度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入104.9億元，YoY+7.5%，歸母凈利潤為11.8億元，YoY+15.1%，其中2022Q3單季度實現(xiàn)營業(yè)收入35.1億元，YoY-9.3%，歸母凈利潤4.3億元，YoY-7.7%。我們維持此前盈利預(yù)測，預(yù)計公司2022-2024年歸母凈利潤為17.7/21.5/23.6億元，對應(yīng)EPS為3.5/4.2/4.6元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE為21.3/17.5/16.0倍，公司在PCB領(lǐng)域具有技術(shù)優(yōu)勢且封裝基板業(yè)務(wù)不斷高階化升級，維持“買入”評級。
消費電子應(yīng)用拖累封裝基板業(yè)務(wù)，PCB業(yè)務(wù)有待國內(nèi)基站建設(shè)恢復(fù)
公司2022Q3單季度營業(yè)收入在2021Q3高基數(shù)的基礎(chǔ)上同比呈現(xiàn)小幅下滑。其中，PCB業(yè)務(wù)部分，海外通信訂單保持平穩(wěn)增長，國內(nèi)基站建設(shè)有待恢復(fù)，服務(wù)器訂單受數(shù)據(jù)中心建設(shè)預(yù)算削減拖累；封裝基板業(yè)務(wù)部分，公司深圳廠區(qū)以MEMS等消費電子終端應(yīng)用為主，受下游需求疲軟影響，無錫工廠以存儲類產(chǎn)品為主，隨著公司切入全球頭部客戶，CSP載板供應(yīng)份額提升，訂單保持穩(wěn)定。從盈利能力來看，公司2022Q3單季度毛利率25.4%，YoY+0.8 pct/QoQ-0.8 pct，環(huán)比因無錫二期封裝基板項目產(chǎn)能爬坡而微幅下降，固定資產(chǎn)規(guī)模由2022Q2的82.4億元上升至2022Q3的89.6億元。2022Q3公司受匯兌收益與利息收入帶動，財務(wù)費用環(huán)比下降至-0.22億元，單季度凈利率12.2%，YoY+0.2 pct/QoQ+1.2 pct。
國內(nèi)電子電路技術(shù)與解決方案集成商龍頭，堅持深化“3-in-One”戰(zhàn)略
公司PCB業(yè)務(wù)技術(shù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，開發(fā)技術(shù)同根的封裝基板業(yè)務(wù)及客戶同源的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。FC-CSP封裝基板穩(wěn)步推進(jìn)，無錫基板二期項目連線投產(chǎn)，未來廣州基地有望供應(yīng)FC-CSP、FC-BGA、RF類產(chǎn)品。公司作為國內(nèi)封裝基板第一梯隊廠商，無論從產(chǎn)品能力還是產(chǎn)能規(guī)模上，都遙遙領(lǐng)先競爭對手，有望強化從電子一級封裝到二級封裝產(chǎn)品全方位配套的“3-in-One”戰(zhàn)略。
風(fēng)險提示：人民幣升值導(dǎo)致財務(wù)費用增加、下游基站建設(shè)需求疲軟、服務(wù)器平臺迭代延后、原材料成本上升、產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期。
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