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公司2022Q3實(shí)現(xiàn)收入1175.60萬(wàn)元，同比+379.98%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利464.71萬(wàn)元，同比+244.40%。報(bào)告期內(nèi)公司星載T/R芯片穩(wěn)健增長(zhǎng)，GaN功率放大器芯片取得規(guī)?；瘧?yīng)用，成功列裝于大型地面相控陣?yán)走_(dá)裝備，地面T/R芯片多個(gè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?？紤]到微波毫米波T/R芯片市場(chǎng)快速擴(kuò)容，公司在行業(yè)內(nèi)研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，經(jīng)營(yíng)管理靈活，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著，維持公司“增持”評(píng)級(jí)。
　　▍收入保持快速增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化盈利能力承壓。公司2022年前三季度實(shí)現(xiàn)收入1.26億元，同比+52.65%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利6026.19萬(wàn)元，同比+40.37%。報(bào)告期內(nèi)公司加大市場(chǎng)開(kāi)拓，需求及新產(chǎn)品增加，收入增長(zhǎng)較快。利潤(rùn)端或由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動(dòng)，毛利率下滑7.4pcts至67.39%；公司增加研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比+32.00%至1935.15萬(wàn)元，但由于公司收入增長(zhǎng)更快規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，期間費(fèi)用率下滑9.26pcts至28.92%；報(bào)告期內(nèi)政府補(bǔ)助增長(zhǎng)較多，其他收益同比+133.44%至1366.34萬(wàn)元；根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)所得稅相關(guān)優(yōu)惠政策，公司2021年免征企業(yè)所得稅，2022年按10%征收所得稅，所得稅同比+255.78%至654.31萬(wàn)元。綜合以上因素影響，報(bào)告期內(nèi)公司銷售凈利率同比下滑4.17pcts至47.76%。公司22Q3實(shí)現(xiàn)收入1175.60萬(wàn)元，同比+379.98%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利464.71萬(wàn)元，同比+244.40%，21Q3基數(shù)較低導(dǎo)致增速較快。
　　▍景氣度高漲公司積極擴(kuò)產(chǎn)備貨，未來(lái)業(yè)績(jī)有望持續(xù)釋放。報(bào)告期內(nèi)受業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大影響，公司材料采購(gòu)預(yù)付款增加，預(yù)付賬款較期初+164.29%至3344.87萬(wàn)元；存貨較期初+45.18%至1.15億元，或預(yù)示公司業(yè)務(wù)景氣度向好，公司正積極備貨備產(chǎn)；其他非流動(dòng)資產(chǎn)較期初+1337.56%至4619.13萬(wàn)元，系設(shè)備采購(gòu)預(yù)付款增加所致，表明公司積極擴(kuò)產(chǎn)增加產(chǎn)能，未來(lái)業(yè)績(jī)有望持續(xù)釋放。經(jīng)營(yíng)性凈現(xiàn)金流同比-331.74%至-3977.22萬(wàn)元，主要原因是銷售規(guī)模擴(kuò)大，購(gòu)買商品、接受勞務(wù)支付現(xiàn)金增加。受IPO影響，公司股本增加至1.12億股，較期初增加33.33%，籌資性凈現(xiàn)金流同比+218385.52%至5.11億元。
　　▍GaN芯片取得規(guī)模應(yīng)用，向參股子公司集邁科采購(gòu)增加。報(bào)告期內(nèi)公司GaN功率放大器芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，成功列裝于大型地面相控陣?yán)走_(dá)裝。在公司招股說(shuō)明書(shū)中，公司曾表示由于GaN材質(zhì)價(jià)格較高，公司銷售的應(yīng)用于某型號(hào)大型相控陣探測(cè)雷達(dá)的D套片，直接成本占成本比重達(dá)85.22%，或表明公司GaN芯片產(chǎn)品目前毛利率較低，但考慮到GaN芯片性能優(yōu)越，是未來(lái)芯片發(fā)展方向，隨著下游型號(hào)放量規(guī)模效應(yīng)凸顯，毛利率有望進(jìn)一步提升，看好公司GaN產(chǎn)品長(zhǎng)期發(fā)展。截至22H1公司已向參股公司集邁科采購(gòu)晶圓和劃片業(yè)務(wù)100萬(wàn)元，集邁科主要從事高可靠射頻微系統(tǒng)（含微波組件）和GaN器件等產(chǎn)品的工藝開(kāi)發(fā)、流片代工以及特種封裝業(yè)務(wù)，公司與集邁科關(guān)聯(lián)交易大幅增加，再次證明GaN芯片產(chǎn)品已進(jìn)入批產(chǎn)。
　　▍深耕星載拐點(diǎn)將至，拓展軍民前途廣闊。公司是集微波毫米波射頻芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、研制、生產(chǎn)和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品主要于星載、機(jī)載、艦載、車載和地面相控陣?yán)走_(dá)列裝，并拓展至衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G通信等場(chǎng)景。我們認(rèn)為公司發(fā)展有望進(jìn)入快車道：1）充分受益國(guó)防工業(yè)需求提升，核心星載T/R芯片業(yè)績(jī)持續(xù)釋放，地面T/R芯片放量貢獻(xiàn)可觀增量，機(jī)載、艦載等領(lǐng)域芯片或?qū)⒓铀伲?）5G增強(qiáng)技術(shù)推進(jìn)，通信基站用毫米波射頻芯片市場(chǎng)可期。
　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：核心技術(shù)人員和管理人員流失風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期；訂單取得不連續(xù)的風(fēng)險(xiǎn)；客戶集中度過(guò)高的風(fēng)險(xiǎn)；供應(yīng)商過(guò)于集中的風(fēng)險(xiǎn)；募投項(xiàng)目進(jìn)度低于預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；民品業(yè)務(wù)擴(kuò)張不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。