>> 國金證券-華虹半導(dǎo)體(01347.HK)產(chǎn)能滿載，回A上市拉動估值-221111
| 上傳日期： |
2022/11/11 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
樊志遠(yuǎn),趙晉 |
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業(yè)績簡評
2022年11月10日公司披露三季報，22Q3實現(xiàn)收入6.3億美元，同比增39.5%，環(huán)比增1.5%；歸母凈利潤1.04億美元，同比增長104.5%，環(huán)比增長23.8%。公司預(yù)計Q4營收為6.30億美元環(huán)比持平，毛利率預(yù)計為35%~37%。
經(jīng)營分析
8寸維持高產(chǎn)能利用率，12寸毛利率持續(xù)提升。公司三季度單季度營收略高于此前的指引6.25億美元；毛利率為37.2%，高于指引區(qū)間（33%-34%），同比提升10.1pct，環(huán)比提升3.6pct，創(chuàng)下新高，主要是產(chǎn)品ASP同比環(huán)比均有提升，同時8英寸和12英寸晶圓廠均保持滿載運營。8寸產(chǎn)能利用率113.4%，實現(xiàn)營收3.84億美元，毛利率提升到46.7%。12寸線實現(xiàn)營收2.46億美元，環(huán)比下滑8%，目前產(chǎn)能為65k/月，產(chǎn)能利用率107.7%。公司12寸單季度毛利率為22.3%，較Q2的19.6%繼續(xù)提升。
各大特色工藝平臺的市場需求飽滿，尤其是非易失性存儲器和功率器件。從技術(shù)平臺來看，邏輯與射頻營收同比下滑26%（主要系CIS需求減少），其余都保持同比正增長。從終端市場來看，按應(yīng)用領(lǐng)域分，電子消費品收入持平，工業(yè)及汽車占比提升，通訊/計算機(jī)收入下降。
科創(chuàng)板上市進(jìn)程加速，11月4日公司發(fā)布公告上交所受理公司科創(chuàng)板上市。公司擬募資180億元進(jìn)行科創(chuàng)板IPO，其中華虹制造（無錫）項目125億元、8英寸廠優(yōu)化升級項目20億元、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目25億元。華虹制造（無錫）項目新建生產(chǎn)廠房預(yù)計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備，2025年開始投產(chǎn)，預(yù)計最終建成產(chǎn)能8.3萬片/月的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。
盈利預(yù)測、估值與評級
我們預(yù)測2022-24年公司收入分別為24.6/27.0/29.2億美元，同比增長51%/10%/8%，歸母凈利潤為3.8/4.0/4.4億美元，同比增長44%/7%/9%,我們調(diào)整公司2022/2023/2024年EPS預(yù)測至0.29/0.31/0.33美元（原為0.34/0.35/0.51元），公司股票現(xiàn)價對應(yīng)PE估值為10.3/9.6/8.9倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
下游需求低于預(yù)期；產(chǎn)能爬坡進(jìn)度低于預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險；設(shè)備交付延期等。
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