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Polymaker完成過(guò)億元人民幣E輪融資，由賽天資本領(lǐng)投，老股東協(xié)立資本、IDG資本、新股東藍(lán)湖資本、常熟國(guó)發(fā)創(chuàng)投跟投。本輪融資資金將主要用于布局全球產(chǎn)能與供應(yīng)鏈、產(chǎn)品研發(fā)和新市場(chǎng)和應(yīng)用拓展等方面。Polymaker成立于2012年，是一家專注于3D打印材料的高新技術(shù)企業(yè)，致力于推動(dòng)3D打印技術(shù)在各個(gè)行業(yè)的深入應(yīng)用，專注于擠出式3D打印（如FDM/FFF）材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)，目前已成為世界一流的擠出式3D打印材料的創(chuàng)新者和供應(yīng)者，Polymaker的產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級(jí)、專業(yè)級(jí)和生產(chǎn)級(jí)三大應(yīng)用需求，被廣泛應(yīng)用在汽車、航空航天、工業(yè)制造、醫(yī)療、消費(fèi)等多個(gè)領(lǐng)域。
　　鴻基創(chuàng)能完成3億人民幣B輪融資，由國(guó)中資本，廣州新興基金，廣發(fā)乾和，廣州基金，佳朋產(chǎn)業(yè)投資，易方達(dá)資產(chǎn)管理，涌鏵投資共同參與。鴻基創(chuàng)能成立于2017年，是一家燃料電池膜電極研發(fā)商，專注于為用戶提供膜電極表征、電堆測(cè)試、膜電極自動(dòng)化設(shè)備的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)、漿料配方和制備工程化等服務(wù)。鴻基創(chuàng)能致力于質(zhì)子交換膜燃料電池用高性能MEA的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，為國(guó)內(nèi)外燃料電池廠商提供低成本、高性能的膜電極核心組件。2021年初，鴻基創(chuàng)能CCM日產(chǎn)能超過(guò)1萬(wàn)片，良品率99.9%，MEA日產(chǎn)能超過(guò)5000片，良品率99.3%，產(chǎn)品產(chǎn)能、質(zhì)量、一致性等均居全國(guó)領(lǐng)先位置。
　　海辰儲(chǔ)能完成超20億元人民幣B輪融資，由農(nóng)銀國(guó)際和建信股權(quán)聯(lián)合領(lǐng)投，經(jīng)緯創(chuàng)投、盛屯集團(tuán)、峰和資本、日初資本、火炬創(chuàng)投、廈門創(chuàng)投、金風(fēng)投資等多家投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本參與投資。融資將主要用于海辰儲(chǔ)能產(chǎn)能擴(kuò)建。公司成立于2019年，從事鋰電池核心材料、磷酸鐵鋰儲(chǔ)能電池及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前公司廈門鋰電項(xiàng)目一期年產(chǎn)15GWh的M1智慧工廠已全面投產(chǎn)，項(xiàng)目二期于今年6月如期啟動(dòng)，規(guī)劃年產(chǎn)能30GWh，計(jì)劃于2023年全面建成。按照產(chǎn)能釋放規(guī)劃，海辰儲(chǔ)能將于2024年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能突破100GWh，在2025年全面達(dá)成年產(chǎn)能135GWh的目標(biāo)。
　　天科新能源完成數(shù)億元人民幣A輪融資，投資方包括同創(chuàng)偉業(yè)、中信建投資本、莞民投、德道厚生資本、天祿科技等，本輪融資主要用于電池產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)研發(fā)投入及流動(dòng)資金補(bǔ)充。天科新能源成立于2018年，是一家專注于鋰電池電芯和新能源汽車(船)動(dòng)力電池系統(tǒng)和儲(chǔ)能系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的公司。天科主打高能量密度、高能量倍率的圓柱電芯，其磷酸鐵鋰和三元體系的能量密度比行業(yè)水平高出10%，鐵鋰圓柱電芯目前唯一能量密度突破188Wh/kg，有望今年底或明年初進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)。在家庭儲(chǔ)能、便攜式儲(chǔ)能領(lǐng)域，天科新能源也推出了C端品牌“海帝”。
　　超晶科技完成近億元人民幣C輪融資，本輪投資是基石創(chuàng)投與上市公司漢威科技、深圳市高新投等共同完成，本輪融資將主要用于產(chǎn)線升級(jí)、技術(shù)迭代、新品量產(chǎn)和市場(chǎng)拓展。超晶科技成立于2015年，致力于高端紅外探測(cè)器的產(chǎn)業(yè)化，能力覆蓋半導(dǎo)體化合物外延材料生長(zhǎng)與紅外芯片及器件研發(fā)，擁有從材料設(shè)計(jì)、材料外延、芯片制造、器件封裝到組件測(cè)試的IDM式芯片生產(chǎn)線，配置半導(dǎo)體設(shè)備百余臺(tái)套。2021年至今，公司陸續(xù)在中波窄波段系列、長(zhǎng)波、中波高溫等紅外芯片方向取得進(jìn)展。