>> 中信證券-超威半導(dǎo)體(AMD.US)2022年三季報(bào)點(diǎn)評(píng)：Q3業(yè)績(jī)同比穩(wěn)定增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)持續(xù)強(qiáng)勁-221116
| 上傳日期： |
2022/11/16 |
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| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
中信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
徐濤,王子源 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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AMDCPU和GPU芯片新品架構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)步迅速，在PC的CPU、GPU芯片領(lǐng)域持續(xù)推出Ryzen CPU與Radeon GPU高性價(jià)比產(chǎn)品，有望借此持續(xù)搶占份額、擴(kuò)增營(yíng)收。公司收購(gòu)賽靈思后拓展云計(jì)算技術(shù)能力，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)份額有望持續(xù)增長(zhǎng)，再創(chuàng)歷史新高。公司目前作為CPU、GPU及FPGA三個(gè)領(lǐng)域的全球龍頭公司，有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)高速成長(zhǎng)，值得長(zhǎng)期重點(diǎn)關(guān)注，我們持續(xù)堅(jiān)定看好，維持“買入”評(píng)級(jí)。
▍AMD 22Q3收入55.65億美元，同比+29%，10個(gè)季度來(lái)環(huán)比首次轉(zhuǎn)負(fù)。2022Q3公司營(yíng)收55.65億美元（同比+29.03%，環(huán)比-15.04%），符合上季度給予的55億美元（上下浮動(dòng)3億美元）指引，主要得益于公司的數(shù)據(jù)中心、游戲和嵌入式業(yè)務(wù)的營(yíng)收增長(zhǎng)。Q3毛利率42.30%（同比-6.07pcts，環(huán)比-3.93pcts），主要由于本季度計(jì)入與賽靈思收購(gòu)相關(guān)的無(wú)形資產(chǎn)攤銷共計(jì)10.02億美元；非GAAP毛利率為50%，同比+1.5pcts，低于上季度指引54%，主要原因是圖形和客戶業(yè)務(wù)存在1.6億美元的庫(kù)存、定價(jià)和相關(guān)儲(chǔ)備費(fèi)用。歸母凈利潤(rùn)0.66億美元（同比-92.85%，環(huán)比-85.23%），同環(huán)比下降是因?yàn)榕c賽靈思收購(gòu)相關(guān)的無(wú)形資產(chǎn)攤銷10.02億美元和研發(fā)投資的增加，其中部分被本季度1.35億美元的稅收優(yōu)惠所抵消；非GAAP凈利潤(rùn)為10.95億美元，同比+22.62%，環(huán)比-35.85%，同比增長(zhǎng)得益于收入和毛利率的增加。
▍22Q4指引收入52~58億美元，同比14%增長(zhǎng)，全年指引235億美元。公司給予22Q4收入指引約55億美元（上下浮動(dòng)3億美元），同比+13.97%，環(huán)比約-1.17%，其中預(yù)計(jì)嵌入式和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)將同比增長(zhǎng)；公司預(yù)計(jì)22Q4毛利率約為51%，同比+1pct。公司更新2022年全年收入指引至約235億美元（上下浮動(dòng)3億美元），同比約+43%（22Q2對(duì)2022全年指引為263±3億美元，同比約+60%），得益于嵌入式和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)；全年毛利率指引為52%，同比約+5pcts（22Q2對(duì)2022全年指引為54%，同比約+7pcts）。公司下調(diào)2022年全年預(yù)期的主要原因是PC市場(chǎng)疲軟以及PC供應(yīng)鏈在持續(xù)減庫(kù)存。
▍數(shù)據(jù)中心和嵌入式表現(xiàn)強(qiáng)勁，客戶端銷量下降但單價(jià)提升。（1）數(shù)據(jù)中心部門收入16億美元，同比+45%，這得益于EPYC（霄龍）處理器的強(qiáng)勁銷售。（2）客戶部門收入10億美元，同比-40%，原因是PC市場(chǎng)疲軟導(dǎo)致處理器出貨量減少以及PC供應(yīng)鏈的庫(kù)存大幅調(diào)整，客戶端處理器平均售價(jià)同比增長(zhǎng)，主要由于銳龍臺(tái)式機(jī)處理器銷售組合的豐富。（3）游戲部門收入16億美元，同比+14%，得益于半定制產(chǎn)品銷售額增長(zhǎng)，部分被圖形收入的下降所抵消。（4）嵌入式部門收入13億美元，同比+1549%，主要得益于賽靈思嵌入式產(chǎn)品收入的并入。
▍客戶端CPU和GPU新品持續(xù)推出，推動(dòng)產(chǎn)品銷售單價(jià)。11月3日，AMD推出Radeon RX 7900系列全球最先進(jìn)的游戲顯卡，采用突破性的RDNA 3架構(gòu)和小芯片設(shè)計(jì)。AMDRDNA 3架構(gòu)的小芯片設(shè)計(jì)結(jié)合了5nm和6nm工藝節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都針對(duì)特定作業(yè)進(jìn)行優(yōu)化。突破性的架構(gòu)每瓦性能比RDNA 2架構(gòu)高出54%，并具有世界上最快的互連，還包括更高的AI吞吐量（可提供高達(dá)2.7倍的AI性能）和第二代光線跟蹤技術(shù)（可提供比RDNA 2架構(gòu)高1.8倍的光線跟蹤性能），這些特性助力Radeon RX 7900系列顯卡成為目前業(yè)界最先進(jìn)的游戲顯卡。AMD推出面向臺(tái)式機(jī)的銳龍7000系列處理器，提供卓越的性能和領(lǐng)先的能效。銳龍7000系列處理器采用新的“Zen 4”架構(gòu)，具有多達(dá)16個(gè)內(nèi)核和32個(gè)線程，并建立在優(yōu)化的高性能5nm工藝節(jié)點(diǎn)上。AMD推出面向移動(dòng)應(yīng)用的銳龍7020系列處理器，為日常用戶帶來(lái)高端性能和電池壽命。
▍AMD數(shù)據(jù)中心解決方案處于全球領(lǐng)先地位，在主要客戶和合作伙伴中的采用率持續(xù)增長(zhǎng)。目前，由AMDEPYCCPU和Instinct加速器提供支持的超級(jí)計(jì)算機(jī)在全球Top500、Green500和HPL-AI性能排行榜上名列前茅，在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。此外，AMD為全球十大最強(qiáng)大的超級(jí)計(jì)算機(jī)中的五臺(tái)和十大最高效的超級(jí)計(jì)算機(jī)中的八臺(tái)提供支持，證明AMD數(shù)據(jù)中心解決方案在主要客戶和合作伙伴中的采用率持續(xù)增長(zhǎng)。三季度，微軟Azure宣布正式發(fā)布新的機(jī)密計(jì)算VMs，利用EPYCCPU和Instinct GPU為加速VMs提供最先進(jìn)的安全技術(shù)。此外，AMD宣布，AMDPensando數(shù)據(jù)處理單元（DPU）將成為首批支持VMwarevSphere 8的DPU解決方案之一，該解決方案具有分布式服務(wù)引擎功能，可在包括戴爾和HPE在內(nèi)的領(lǐng)先供應(yīng)商的服務(wù)器上運(yùn)行。
▍公司嵌入式處理器產(chǎn)品搭配GPU產(chǎn)品，開(kāi)始進(jìn)入車載領(lǐng)域。AMD宣布與全球汽車智能化與網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)公司ECARX達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將協(xié)力打造面向下一代電動(dòng)汽車（EV）的車載計(jì)算平臺(tái)，這是首個(gè)配備AMD銳龍嵌入式V2000處理器和AMDRadeon RX 6000系列GPU以及ECARX硬件和軟件的車載平臺(tái)，公司預(yù)計(jì)于2023年末面向全球市場(chǎng)量產(chǎn)。此外，AMD推出銳龍嵌入式V3000系列處理器，將高性能“Zen 3”內(nèi)核添加到V系列產(chǎn)品組合中，為各種存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)應(yīng)用提供可靠、可擴(kuò)展的處理性能。
▍風(fēng)險(xiǎn)因素：PC、服務(wù)器市場(chǎng)景氣度低于預(yù)期；公司新產(chǎn)
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