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事件：12月10日，公司發(fā)布公告調(diào)整融資方式，終止發(fā)行2021年A股可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目，并公開2022年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案。
　　大幅上調(diào)融資金額，重點(diǎn)新增啟東半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目
　　綜合考慮資本市場(chǎng)環(huán)境、公司實(shí)際情況、發(fā)展規(guī)劃等因素，公司計(jì)劃調(diào)整融資方式，終止公開發(fā)行A股可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目，同時(shí)將融資方式調(diào)整為非公開發(fā)行股票。融資調(diào)整后，本次非公開發(fā)行募集資金不超過（含）18億元，大幅超過此前可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目（不超過（含）11億元），實(shí)施項(xiàng)目具體包括：1）單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目：總投資6.7億元，擬使用募集資金4億元，全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年均銷售收入7.2億元。2）至純北方半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)中心項(xiàng)目：總投資3.3億元，擬使用募集資金1.6億元，全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年均銷售收入4.8億元。3）啟東半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地二期項(xiàng)目：總投資8.0億元，擬使用募集資金7.0億元，主要用于研發(fā)并量產(chǎn)爐管與涂膠顯影等集成電路設(shè)備、光伏制絨清洗設(shè)備等泛半導(dǎo)體工藝設(shè)備等，全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年均銷售收入12.1億元。4）補(bǔ)充流動(dòng)資金或償還債務(wù)：擬使用募集資金5.4億元。相比此前可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目，除了部分項(xiàng)目投資金額有所提升外，啟東半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地二期項(xiàng)目是新增募投項(xiàng)目，也是投資最大的項(xiàng)目。
　　橫向：助力爐管、涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線
　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司在穩(wěn)固清洗設(shè)備行業(yè)龍頭地位的同時(shí)，橫向拓展?fàn)t管、涂膠顯影設(shè)備等，有望進(jìn)一步完善半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品線。1）爐管設(shè)備：2021年?duì)t管設(shè)備全球市場(chǎng)規(guī)模約28億美元，基本被TEL、Kokusai和ASM等海外龍頭壟斷，國(guó)產(chǎn)化率極低。2）涂膠顯影設(shè)備：2020年全球前道涂膠顯影設(shè)備銷售額約19億美元，2022年有望超過25億美元。在光刻工序涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域，全球范圍內(nèi)日本TEL一家獨(dú)大，市場(chǎng)份額接近87%，國(guó)產(chǎn)替代空間較大。通過本次募投項(xiàng)目，公司將形成年產(chǎn)爐管、涂膠顯影等集成電路設(shè)備50套的生產(chǎn)能力，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)化擴(kuò)張。此外，公司還在積極布局光伏、面板等泛半導(dǎo)體行業(yè)，將新增光伏工藝設(shè)備120套，面板制程設(shè)備10套的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步打開成長(zhǎng)空間。
　　縱向：重點(diǎn)布局半導(dǎo)體設(shè)備零部件，打開長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間
　　受益于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備快速放量，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件需求快速提升，我們預(yù)估2021年市場(chǎng)規(guī)模約117億美元，疊加國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)邏輯，我們判斷2023年本土半導(dǎo)體設(shè)備零部件需求有望大幅提升。此外，橫向?qū)Ρ華MAT和LAM，2021財(cái)年后服務(wù)業(yè)務(wù)收入占比分別達(dá)到22%和33%，足以可見零部件業(yè)務(wù)對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的戰(zhàn)略重要性。通過本次募投項(xiàng)目，公司旨在研發(fā)先進(jìn)制程工藝的高階半導(dǎo)體濕法工藝模塊、單片式腔體、高純度閥等，適用于14nm及以下的邏輯芯片及高密度存儲(chǔ)芯片的制造工藝及產(chǎn)業(yè)化，能夠大力推動(dòng)單片式腔體的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。項(xiàng)目達(dá)成后，公司將形成高階制程單片濕法模塊年產(chǎn)100套，各類零部件年產(chǎn)近2,000套的生產(chǎn)能力，夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)力。
　　盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：考慮到公司在手訂單充足，我們維持2022-2024年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)分別為3.81、5.57和7.42億元，當(dāng)前市值對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)PE分別36、25和19倍，成長(zhǎng)性較為突出，維持“買入“評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，訂單客戶突破不及預(yù)期等。