>> 開源證券-源杰科技(688498)中小盤首次覆蓋報告：本土高速激光芯片領(lǐng)軍，厚積薄發(fā)馳騁廣闊天地-230110
| 上傳日期： |
2023/1/12 |
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| 5326KB |
| 格式： |
pdf 共37頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
劉翔,任浪 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
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本土半導體激光芯片領(lǐng)軍，IDM模式深筑壁壘
本土高速半導體激光芯片領(lǐng)軍，深厚技術(shù)壁壘助力公司長期穩(wěn)健成長。公司建立了獨立自主的高速激光芯片一體化IDM全流程服務(wù)體系，產(chǎn)品打破海外壟斷，實現(xiàn)2.5G到25G激光芯片的批量出貨，積累了諸多如中際旭創(chuàng)、海信寬帶等全球知名光模塊廠商客戶。未來公司將繼續(xù)鞏固“一平臺、兩方向、三關(guān)鍵”戰(zhàn)略布局，強化內(nèi)生競爭力，同時積極擴產(chǎn)助推業(yè)績持續(xù)成長。預(yù)計公司2022-2024年歸母凈利潤分別為1.09/1.49/2.07億元，對應(yīng)EPS分別為1.82/2.48/3.45元/股，對應(yīng)PE分別為71.0/52.1/37.5倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
高速光芯片市場水大魚大，本土廠商大有可為
高速光芯片生產(chǎn)難度高，市場一片藍海，本土玩家發(fā)展空間大。光芯片位于光通信產(chǎn)業(yè)的最上游，擁有高價值量和高技術(shù)壁壘，制備過程中光電特性、生產(chǎn)工藝、可靠性缺一不可。據(jù)Yole統(tǒng)計，全球磷化銦激光器市場將從2021年的25億美元增長至2027年的56億美元，年化復(fù)合增速達14%。未來，全球接入網(wǎng)、無線網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)饽K的需求仍將持續(xù)上行，在此背景下，光芯片將進一步實現(xiàn)產(chǎn)品升級和市場擴容。而在競爭格局上，海外巨頭積累多年擁有領(lǐng)先技術(shù)和豐富產(chǎn)品線，芯片處于100G量產(chǎn)，200G即將量產(chǎn)的節(jié)點。本土玩家產(chǎn)品多集中于2.5G至25G區(qū)間，未來提升空間廣闊。
傳統(tǒng)產(chǎn)品受益行業(yè)發(fā)展穩(wěn)步增長，新產(chǎn)品逐步放量打開成長空間
公司傳統(tǒng)產(chǎn)品有望繼續(xù)受益市場旺盛需求穩(wěn)健增長，新產(chǎn)品逐步推出打開新成長空間。公司2.5G芯片依靠小發(fā)散角等差異化優(yōu)勢在接入網(wǎng)市場持續(xù)提升競爭力，10G速率芯片市場中產(chǎn)品出貨量全球領(lǐng)先，25G速率芯片市場中面向數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品蓄勢待發(fā)。此外公司布局諸多10G、50G、100G等速率新品研發(fā)，未來有望進一步擴大在細分市場份額，在25G及以上芯片市場占據(jù)一席之地，此外公司亦瞻布局激光雷達、硅光等新興技術(shù)領(lǐng)域，為遠期發(fā)展打開成長空間。
風險提示：下游需求不及預(yù)期、市場競爭激烈、產(chǎn)品研發(fā)進度不及預(yù)期等。
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