>> 方正證券-燕東微(688172)分立器件+特種IC+晶圓制造+封裝測試，募投12吋線賦能產(chǎn)品與代工布局-230120
| 上傳日期： |
2023/1/20 |
大小： |
5733KB |
| 格式： |
pdf 共77頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦（首次） |
作者： |
吳文吉 |
| 下載權(quán)限： |
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深耕芯片設(shè)計(jì)+晶圓制造+封測三十余年，制造能力與產(chǎn)品品類雙線開花。公司的主營業(yè)務(wù)包括產(chǎn)品與方案和制造與服務(wù)，聚焦于分立器件及模擬IC、特種IC及器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，晶圓制造與封測服務(wù)；下游應(yīng)用于消費(fèi)/汽車/電力電子、新能源、通訊、智能終端和特種應(yīng)用等。目前公司的6英寸和8英寸線已量產(chǎn)，月產(chǎn)能均為6萬片，覆蓋眾多主流工藝平臺，已布局12英寸線；同時(shí)公司眾多系列產(chǎn)品如特種ICCC4000系列產(chǎn)品等比肩國際，領(lǐng)先國內(nèi)。
募投12英寸線賦能產(chǎn)品與代工布局。公司的一支400百余人的兼具豐富IC產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)與專業(yè)基礎(chǔ)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)正加快建設(shè)12英寸線，預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2025年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，建成后將提升公司的制程水平與代工布局，推動SiC、GaN第三代半導(dǎo)體的工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
面向第三代半導(dǎo)體與硅基光電子工藝平臺等行業(yè)先進(jìn)方向發(fā)展，消費(fèi)/汽車/電力電子等下游市場驅(qū)動需求增長。2023-2025年公司將圍繞核心戰(zhàn)略，鞏固現(xiàn)有市占率的基礎(chǔ)上，不斷強(qiáng)化晶圓制造能力和技術(shù)創(chuàng)新能力，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并提升產(chǎn)能；加大SiC等第三代半導(dǎo)體的研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；完成硅基光電子等工藝平臺的建設(shè)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；加快建設(shè)12英寸線。
盈利預(yù)測：我們預(yù)計(jì)公司2022-2024年?duì)I業(yè)收入22.5/28.6/39.6億元，歸母凈利潤5.7/4.5/6.8億元，首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）上游原材料及零部件供應(yīng)短缺風(fēng)險(xiǎn)；（2）下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；（3）產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；（4）各項(xiàng)營收增速不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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