>> 開源證券-中小盤IPO專題-次新股說：本批華海誠科等值得重點跟蹤(2023批次04、05、06)-230205
| 上傳日期： |
2023/2/6 |
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| 格式： |
pdf 共20頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
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作者： |
任浪 |
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本批核發(fā)新股6家，本批科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板注冊6家
本批證監(jiān)會核發(fā)新股6家，科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板注冊6家。主板：和泰機電、彩蝶實業(yè)、多利科技、亞通精工、坤泰股份、億道信息?？苿?chuàng)板：云天勵飛、茂萊光學(xué)、華海誠科。創(chuàng)業(yè)板：宏源藥業(yè)、通達海、濤濤車業(yè)。其中華海誠科值得重點跟蹤。
公司專注于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，是國內(nèi)規(guī)模較大、產(chǎn)品系列齊全、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠商。公司注重技術(shù)研發(fā)，在產(chǎn)品配方與生產(chǎn)工藝等方面持續(xù)研發(fā)與技術(shù)攻關(guān)，構(gòu)建了可應(yīng)用于傳統(tǒng)封裝與先進封裝的技術(shù)體系，擁有完整的產(chǎn)品體系以及前沿性的產(chǎn)品布局。在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，公司掌握了連續(xù)成膜性技術(shù)、高可靠性技術(shù)、低應(yīng)力技術(shù)等核心技術(shù)，開發(fā)的產(chǎn)品具備品質(zhì)穩(wěn)定、性能優(yōu)良、性價比高等優(yōu)勢，應(yīng)用于SOT、SOP領(lǐng)域的高性能類環(huán)氧塑封料的產(chǎn)品性能已達到了外資廠商相當(dāng)水平，實現(xiàn)了對外資產(chǎn)品的替代。在先進封裝領(lǐng)域，公司掌握了翹曲控制技術(shù)、高導(dǎo)熱技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)，應(yīng)用于QFN的產(chǎn)品已通過客戶驗證，實現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷售，應(yīng)用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先進封裝領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品正逐步通過客戶的考核驗證，有望逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，進一步推動封裝材料國產(chǎn)化替代。憑借全面的產(chǎn)品布局和領(lǐng)先的研發(fā)實力，公司與長電科技、通富微電、華天科技等國內(nèi)頭部封測廠建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并配合客戶開展研發(fā)工作，準(zhǔn)確掌握行業(yè)動態(tài)，確定產(chǎn)品技術(shù)更新升級方向。展望未來，在國內(nèi)封裝廠擴產(chǎn)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的背景下，公司作為內(nèi)資環(huán)氧塑封料代表性廠商，有望憑借自身的研發(fā)、產(chǎn)品等優(yōu)勢進一步擴大銷售規(guī)模。同時，隨著先進封裝在封裝市場占比逐步提升，公司在先進封裝領(lǐng)域前瞻性的技術(shù)布局有望為業(yè)績增長注入新的動能。
本期科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板上會33家，主板上會12家
本期科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板上會33家，過會率為84.85%。主板上會12家，過會率91.67%。本期科創(chuàng)板與創(chuàng)業(yè)板平均募資約14.38億元，主板平均募資額約7.58億元。新股漲幅方面，主板開板新股2只，平均開板漲幅80.68%，低于上期的117.44%；科創(chuàng)板2家新股上市，上市首日平均漲幅100.09%，高于上期的10.48%；創(chuàng)業(yè)板1家新股上市，上市首日平均漲幅32.80%，高于上期的31.93%。
開源中小盤次新股重點跟蹤組合
聚和材料（全球光伏正面銀漿龍頭，受益下游需求快速增長）、偉測科技（國內(nèi)獨立第三方芯片測試龍頭，實施高端化戰(zhàn)略引領(lǐng)國產(chǎn)替代）、富創(chuàng)精密（國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件龍頭，充分受益于行業(yè)國產(chǎn)替代）、驕成超聲（超聲波焊接設(shè)備龍頭，切入復(fù)合集流體開啟新一輪成長）、華寶新能（全球便捷式儲能龍頭，進軍家庭儲能開拓第二增長曲線）。
風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟風(fēng)險、新股發(fā)行制度變化。
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