>> 方正證券-融資融券研究日報內(nèi)參-230213
| 上傳日期： |
2023/2/12 |
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| 1220KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
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作者： |
夏子衍 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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【兩融市場數(shù)據(jù)】
截至2023年2月9日，兩市融資融券余額15,704.65億元，其中融資余額為14,728.29億元，融券余額為976.36億元。
滬深兩市融資買入額697.41億元，融券賣出額為55.33億元。
上一交易日，市場主要指數(shù)表現(xiàn)：上證綜指（-0.30%），深證成指（-0.59%），創(chuàng)業(yè)板指（-0.96%）。
【兩融策略】
半導體行業(yè)觀點：ChatGPT概念持續(xù)火熱，助力高算力芯片發(fā)展。ChatGPT使用深度神經(jīng)網(wǎng)絡，需要運行大量的計算任務，以實現(xiàn)自然語言處理（NLP）功能，目前ChatGPT已導入了至少1萬顆英偉達高端GPU。此外ChatGPT在應用時需要大算力服務器支持，同步帶動服務器內(nèi)存發(fā)展。作為AI+SoC芯片的核心與基礎，GPU具有廣闊的市場空間與長期向好的市場前景。同時由于場景碎片化、多樣化、個性化等特點，芯片廠商需要針對不同的場景使用專用的定制化芯片，同時還需要滿足低功耗、低成本的要求。在此情形下，國內(nèi)具備較強微架構(gòu)定制化設計技術(shù)實力的本土廠商將迎來極大的發(fā)展機遇。
【風險提示】
宏觀經(jīng)濟大幅不達預期，大盤發(fā)生大幅異常波動，本報告基于兩融數(shù)據(jù)統(tǒng)計，不構(gòu)成投資建議。
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