>> 方正證券-德邦科技(688035)公司深度報告：國內(nèi)高端電子封裝材料先行者-230214
| 上傳日期： |
2023/2/15 |
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| 1844KB |
| 格式： |
pdf 共34頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦（首次） |
作者： |
吳文吉,呂卓陽 |
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公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，按照應(yīng)用領(lǐng)域、應(yīng)用場景不同，公司主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。公司已在高端電子封裝材料領(lǐng)域構(gòu)建起了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，先后承擔(dān)了“02專項”、“863計劃”等多項國家級、省部級重大科研項目。
公司是國內(nèi)高端電子封裝材料行業(yè)的先行企業(yè)，受益國產(chǎn)替代浪潮加速。領(lǐng)域內(nèi)多項核心技術(shù)實現(xiàn)自主可控，建立了品類齊全的產(chǎn)品線，并成功進入蘋果、華為、小米、通威股份、矽德半導(dǎo)體等眾多知名品牌的供應(yīng)鏈體系。公司在高端電子封裝材料細(xì)分領(lǐng)域已取得長足發(fā)展，部分產(chǎn)品性能、規(guī)格已達到或接近國際先進的技術(shù)水平，甚至在響應(yīng)速度、配套服務(wù)、定制化研發(fā)等方面具備更顯著的優(yōu)勢，具備了較強的綜合實力。在全球集成電路、智能終端等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的背景下，高端電子材料國產(chǎn)化需求十分強烈。公司是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金重點布局企業(yè)，作為行業(yè)領(lǐng)先者有望優(yōu)先受益。
動力電池行業(yè)受益于新能源汽車需求旺盛，市場規(guī)模不斷擴大，帶動動力電池封裝材料需求大幅增長。公司深度綁定寧德時代、比亞迪、億緯鋰能、國軒高科、中航鋰電、蜂巢能源等，為上述動力電池廠商提供pack粘接用聚氨酯復(fù)合材料等產(chǎn)品。公司在動力電池材料具備一定的領(lǐng)先優(yōu)勢，目前在動力電池頭部客戶中占比處于較高的水平，單品類產(chǎn)品市場占有率可達30%以上。根據(jù)市場需求情況，公司已對年產(chǎn)8800噸動力電池封裝材料部分進行了先行投入。
盈利預(yù)測與估值：我們預(yù)計2022-2024年公司營收分別為9.59、14.76、20.66億元，歸母凈利潤分別為1.23、2.47、3.46億元，EPS分別為0.87、1.74、2.43元。首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風(fēng)險提示：產(chǎn)品迭代與技術(shù)開發(fā)風(fēng)險、主要原材料價格波動風(fēng)險、下游需求變動風(fēng)險、核心技術(shù)人員流失風(fēng)險。
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