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>> 華泰證券-電子行業(yè)月報(bào):2月半導(dǎo)體,海外企業(yè)眼里的2023-230226
上傳日期:   2023/2/27 大?。?/td>   3387KB
格式:   pdf  共38頁(yè) 來(lái)源:   華泰證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   黃樂(lè)平,陳旭東,丁寧
行業(yè)名稱(chēng):   電子
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
2月板塊估值回暖,板塊推薦排序是:設(shè)計(jì)>封測(cè)>設(shè)備>代工
  1.23-2.23 SOX指數(shù)上漲6.9%,前向PE回落至21.3倍,高于過(guò)去十年中位數(shù)水平18.5倍。從主要海外半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)指引中我們看到,1)手機(jī),PC等主要消費(fèi)電子產(chǎn)品去庫(kù)存可能持續(xù)到2Q末或之后,受去庫(kù)存影響,我們預(yù)測(cè)2023年手機(jī)(-5%)及PC(-10%)出貨量下滑。2)雖然4Q業(yè)績(jī)疲軟,但在ChatGPT等AI新應(yīng)用帶動(dòng)下,數(shù)據(jù)中心相關(guān)需求從1Q開(kāi)始有望觸底反彈。(3)功率是少數(shù)保持高景氣的板塊,模擬受TI大擴(kuò)產(chǎn)影響,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。4)2023設(shè)備投資預(yù)計(jì)出現(xiàn)20%以上下滑。我們的板塊推薦排序是:設(shè)計(jì)>封測(cè)>代工>設(shè)備。設(shè)計(jì)排序是計(jì)算>手機(jī)>功率>模擬。
  計(jì)算芯片&無(wú)線(xiàn)通訊/射頻:23年服務(wù)器需求下修,1Q23展望仍不樂(lè)觀
  1.23-2.23全球計(jì)算和無(wú)線(xiàn)通訊總市值+13.4%/-0.1%,雖然主要公司4Q22業(yè)績(jī)普遍承壓。但在ChatGPT等AI應(yīng)用推動(dòng)下,行業(yè)2023年有望率先復(fù)蘇。手機(jī)方面,行業(yè)仍然處于去庫(kù)存階段,我們預(yù)測(cè)全球2023年智能手機(jī)銷(xiāo)量12.1億,同比持平,行業(yè)去庫(kù)存情況可能延續(xù)至23年上半年。
  存儲(chǔ):各廠商陸續(xù)減產(chǎn),2H23需求有望恢復(fù)
  1.23-2.23全球存儲(chǔ)板塊總市值下降4.5%,主要廠商4Q22業(yè)績(jī)同比環(huán)比均出現(xiàn)較大幅度下滑,海力士單季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)出現(xiàn)3Q12以來(lái)首次凈虧損。除三星表示23財(cái)年資本支出將維持22財(cái)年高水平外,其他主要廠商均宣布將削減資本開(kāi)支。我們認(rèn)為伴隨各廠商陸續(xù)減產(chǎn),市場(chǎng)供需結(jié)構(gòu)將加快走向均衡,2H23需求有望恢復(fù)。
  功率:Q4業(yè)績(jī)及Q1指引優(yōu)于整體半導(dǎo)體板塊,碳化硅業(yè)務(wù)持續(xù)加速
  1.23-2.23全球功率板塊總市值上漲7.4%,我們看到:1)功率公司4Q22業(yè)績(jī)普遍符合指引且1Q23業(yè)績(jī)展望穩(wěn)健,新能源為主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力;2)1月車(chē)規(guī)級(jí)IGBT價(jià)格保持穩(wěn)定;3)各廠商碳化硅業(yè)務(wù)呈提速趨勢(shì),安森美預(yù)計(jì)23年碳化硅營(yíng)收10億美元,同比增長(zhǎng)400%;ST預(yù)計(jì)23年碳化硅業(yè)務(wù)營(yíng)收超10億美元;英飛凌上調(diào)23年碳化硅業(yè)務(wù)營(yíng)收展望至5億歐元。
  模擬:Q4業(yè)績(jī)及Q1展望承壓,德州儀器大幅上調(diào)資本開(kāi)支
  1.23-2.23全球模擬板塊上漲2.7%,Q4模擬公司業(yè)績(jī)整體表現(xiàn)較為平淡,需求除了汽車(chē)之外疲軟進(jìn)一步擴(kuò)大。展望Q1,TI看到除汽車(chē)外需求或?qū)⒊掷m(xù)疲軟,行業(yè)去庫(kù)存或?qū)⒊掷m(xù)至1H23。德州儀器再次大幅上調(diào)資本開(kāi)支,我們認(rèn)為短期不會(huì)對(duì)消費(fèi)類(lèi)模擬芯片價(jià)格造成較大影響;長(zhǎng)期來(lái)看,隨著德州儀器新增產(chǎn)能釋放,其他廠商切入工業(yè)、汽車(chē)等高毛利領(lǐng)域阻力加大。
  晶圓代工:行業(yè)公司2023年展望分化,地緣政治因素影響顯現(xiàn)
  1.23-2.23全球晶圓代工板塊總市值下降4.6%。我們看到板塊公司中,臺(tái)積電給出較為穩(wěn)健的2023年展望和出色的一月?tīng)I(yíng)收(同比+16.2%,環(huán)比+3.9%),在指引1H23營(yíng)收同比下滑5%-9%的情況下,臺(tái)積電認(rèn)為全年仍有望實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng),主要受HPC、客戶(hù)新品的推動(dòng)。相對(duì)而言,聯(lián)電和中芯國(guó)際預(yù)計(jì)23年收入約下滑11%-14%。
  半導(dǎo)體設(shè)備:制造企業(yè)2023年資本開(kāi)支下滑10.4%,WFE下滑20%
  1.23-2.23設(shè)備板塊下降2.1%。根據(jù)對(duì)全球20家半導(dǎo)體制造廠商23年資本開(kāi)支指引的統(tǒng)計(jì),我們預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支下滑10.4%。根據(jù)LAM等設(shè)備廠統(tǒng)計(jì),2023全年半導(dǎo)體前道設(shè)備(WFE)資本開(kāi)支下滑20%。同時(shí)由于美國(guó)對(duì)華出口管制新規(guī),除ASML外均對(duì)于2023的業(yè)績(jī)展望保守。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:加息導(dǎo)致股票市場(chǎng)波動(dòng),貿(mào)易摩擦影響投資情緒。
  
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