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投資要點(diǎn)：
　　分析框架：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供給端由企業(yè)主導(dǎo)，需求端由下游應(yīng)用領(lǐng)域主導(dǎo)，供給、需求和貿(mào)易共同創(chuàng)造了銷售市場(chǎng)，需求波動(dòng)向上傳導(dǎo)的時(shí)間差造成了企業(yè)和渠道商的庫(kù)存。企業(yè)的邊際盈利能力變化傳導(dǎo)到二級(jí)市場(chǎng)，與其他因素交織共同影響了股價(jià)波動(dòng)。在整個(gè)框架中，技術(shù)是根因，技術(shù)迭代降低制造成本并創(chuàng)造下游電子設(shè)備需求，促進(jìn)信息科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)繁榮發(fā)展。
　　歷史復(fù)盤：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)四五十年代在美國(guó)起源后開始蓬勃發(fā)展，在成長(zhǎng)過程中歷經(jīng)了從美國(guó)到日本，從日本到韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，以及再到中國(guó)大陸的三次產(chǎn)業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移。在此過程中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工不斷細(xì)化，從IDM到Fabless，純晶圓代工模式出現(xiàn)。同時(shí)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下游歷經(jīng)多輪增長(zhǎng)周期，從1976年的約29億美元成長(zhǎng)202倍到2022年的5832億美元，下游已經(jīng)滲入到消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信、汽車、工業(yè)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，成為信息科技產(chǎn)業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石。
　　成長(zhǎng)與周期：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過幾十年的發(fā)展，已經(jīng)從快速增長(zhǎng)的成長(zhǎng)行業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)闈u進(jìn)式增長(zhǎng)的成熟行業(yè)，成長(zhǎng)性逐漸變?nèi)?，周期性不斷增?qiáng)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局集中度不斷提升，頭部企業(yè)成長(zhǎng)速度放緩但盈利能力變強(qiáng)。周期性方面，我們從長(zhǎng)期、中期和短期三個(gè)維度進(jìn)行拆解：（1）在長(zhǎng)期維度上，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要受技術(shù)迭代因素影響，呈現(xiàn)出約10年左右的產(chǎn)品周期，宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)對(duì)這一特征進(jìn)行加強(qiáng)；（2）在中期維度上，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要受企業(yè)資本開支驅(qū)動(dòng)，表現(xiàn)出約3至4年的產(chǎn)能周期；（3）在短期維度上，半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)短期供需錯(cuò)配導(dǎo)致企業(yè)庫(kù)存波動(dòng)，呈現(xiàn)出約3至6個(gè)季度的庫(kù)存周期。
　　產(chǎn)業(yè)鏈：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大核心環(huán)節(jié)，和基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料三大支撐環(huán)節(jié)，以及多種下游應(yīng)用領(lǐng)域。在價(jià)值量分布上，呈現(xiàn)出“設(shè)計(jì)＞晶圓制造＞設(shè)備＞封測(cè)＞材料”的特征。在區(qū)域分布上，主要與各區(qū)域生產(chǎn)要素優(yōu)勢(shì)類型有關(guān)：（1）設(shè)計(jì)、設(shè)備等研發(fā)密集型環(huán)節(jié)，主要由美國(guó)、歐洲等區(qū)域主導(dǎo)；（2）材料和晶圓制造等資本開支密集型環(huán)節(jié)，主要由歐美以外地區(qū)主導(dǎo)；（3）封裝測(cè)試等資本開支和勞動(dòng)力密集型環(huán)節(jié)，主要由中國(guó)大陸主導(dǎo)。
　　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)：分地區(qū)來看，亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體銷售額中超過60%，而中國(guó)大陸在亞太市場(chǎng)份額最高，2021年以1877億美元銷售額成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)品最大消費(fèi)地區(qū)。從供給端來看，美國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)端占據(jù)接近一半份額。分產(chǎn)品來看，集成電路占半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額的比重維持在80%以上，其中邏輯IC和存儲(chǔ)IC比重最高，MCU份額呈下降趨勢(shì)。分下游應(yīng)用來看，計(jì)算機(jī)和通信是主要應(yīng)用領(lǐng)域，不同類型的半導(dǎo)體產(chǎn)品在下游應(yīng)用領(lǐng)域的占比有所區(qū)別。
　　中國(guó)大陸現(xiàn)狀：中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，目前在全球市場(chǎng)份額第一且仍保持上升趨勢(shì)。中國(guó)大陸在供給端較為薄弱，IC產(chǎn)值雖然快速增長(zhǎng)，但自給率水平仍然不高。去除大陸之外廠商在內(nèi)地的晶圓廠貢獻(xiàn)的產(chǎn)值，中國(guó)本土廠商對(duì)市場(chǎng)的供給比例2021年僅為6.6%左右。此外，從進(jìn)出口的角度看，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)品貿(mào)易逆差仍在擴(kuò)大，進(jìn)口高端芯片、出口低端芯片現(xiàn)象仍然顯著，半導(dǎo)體產(chǎn)品在整體進(jìn)口金額占比也屢創(chuàng)新高。
　　海內(nèi)外對(duì)比：從產(chǎn)業(yè)投資力度來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為依賴研發(fā)投入，在全行業(yè)中研發(fā)支出占收入比重最高。分地區(qū)對(duì)比，美國(guó)在全球主要國(guó)家和地區(qū)中研發(fā)投入最高，中國(guó)大陸最低。對(duì)比中外半導(dǎo)體企業(yè)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭公司與海外龍頭公司相比在收入規(guī)模與盈利水平等方面仍然存在一定的差距。
　　產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：（1）長(zhǎng)期來看，量子隧穿效應(yīng)導(dǎo)致的物理極限和先進(jìn)制程工藝成本陡增等因素致使集成電路沿摩爾定律發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)規(guī)律迎來瓶頸，臺(tái)積電先進(jìn)制程的新工藝收入占比提升速度不及前代、滲透速度或?qū)p緩。集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代后，技術(shù)迭代速度放緩，中國(guó)有望通過先進(jìn)封裝和Chiplet等技術(shù)實(shí)現(xiàn)加速追趕。（2）中期來看，2020年新冠疫情大流行對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)造成了先緊后松的局面，加劇了市場(chǎng)需求波動(dòng)，企業(yè)端產(chǎn)能投放節(jié)奏受到一定影響，2023年產(chǎn)能周期大概率進(jìn)入下行階段。（3）短期來看，全球晶圓廠產(chǎn)能利用率已經(jīng)回歸到正常水平，WSTS預(yù)測(cè)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)或?qū)⑽s4.1%至5566億美元。（4）區(qū)域分工上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的安全性和韌性日益成為全球各地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，美國(guó)通過“對(duì)內(nèi)鼓勵(lì)、對(duì)外合作、對(duì)華競(jìng)爭(zhēng)”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策促進(jìn)先進(jìn)制程回歸本土，同時(shí)限制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國(guó)需要推出更適合當(dāng)下環(huán)境的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頂層戰(zhàn)略規(guī)劃，以在日益動(dòng)蕩的地緣政治格局中實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體乃至整個(gè)信息科技產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代和自主可控。
　　投資建議：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成熟階段，技術(shù)迭代速度放緩，中期產(chǎn)能周期和短期市場(chǎng)可能進(jìn)入下行階段，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率水平提升空間仍然巨大，有望在未來幾年中實(shí)現(xiàn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早期的快速增長(zhǎng)，建議關(guān)注本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備、材料、功率IC設(shè)計(jì)、EDA、IP核、先進(jìn)制程、先進(jìn)