>> 國盛證券-博敏電子(603936)核心領(lǐng)域加持，AMB業(yè)務(wù)未來可期-230317
| 上傳日期： |
2023/3/17 |
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| 3129KB |
| 格式： |
pdf 共30頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
鄭震湘，佘凌星 |
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老牌PCB企業(yè)，持續(xù)增強核心競爭力。博敏電子成立于1994年，目前公司以自身PCB業(yè)務(wù)為核心，橫向不斷向PCBA貼裝、電子電路裝聯(lián)、電子器件研制等方向拓寬；縱向不斷提升產(chǎn)品深度，目前形成了主營業(yè)務(wù)+創(chuàng)新業(yè)務(wù)的新型模式（PCB+），增加了公司核心競爭優(yōu)勢，夯實了長期成長曲線。業(yè)績方面，2022年由于受到國內(nèi)外超預(yù)期因素沖擊，同時大宗及能源類產(chǎn)品價格大幅波動，導(dǎo)致下游PC、智能手機(jī)需求下滑，PCB行業(yè)受到一定沖擊，導(dǎo)致公司業(yè)績受到一定影響。
PCB：上下游同時向好。PCB能夠?qū)崿F(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。目前行業(yè)規(guī)模從2000年的416億美元增長到2021年的809億美元，同時中國大陸以超過50%的市場份額居于世界PCB產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)地位。從上游材料來看：銅、樹脂、玻纖布約占PCB總成本約26.19%，目前根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，相關(guān)原材料在經(jīng)歷暴漲后目前均出現(xiàn)一定價格回落。從下游需求來看：服務(wù)器升級邁向PCIe5.0、智能汽車電動化智能化等多領(lǐng)域需求持續(xù)旺盛，后續(xù)有望在核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量價齊升。
陶瓷基板：百億美元空間，AMB增速亮眼。目前陶瓷基板憑借其優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等優(yōu)點，相較于其他基板更加契合電子封裝技術(shù)向小型化、高密度、多功率和高可靠性的發(fā)展方向。2021年全球陶瓷基板市場規(guī)模約為70.2億美金，預(yù)計2028年將達(dá)到120.3億美金，期間CAGR 8.0%。其中AMB工藝相較于主流DBC工藝，其結(jié)合強度更高且更耐高溫，目前下游如汽車、高鐵等領(lǐng)域電壓等級不斷提升，AMB基板由于自身的穩(wěn)定性以及耐高溫屬性較為契合高溫、高電壓工作環(huán)境，我們認(rèn)為未來有望成為主流陶瓷基板工藝。根據(jù)博敏電子公告，2020年全球AMB基板規(guī)模約為4.0億美金，預(yù)計2026年提升至16.0億美金，期間CAGR 25.99%，遠(yuǎn)大于陶瓷基板未來復(fù)合增速。
AMB產(chǎn)能積極儲備，2023年底預(yù)計實現(xiàn)月產(chǎn)能12~15萬片。根據(jù)公司公告，截止2022年10月，公司AMB產(chǎn)能達(dá)到8萬片/月。目前隨著SiC在大功率領(lǐng)域的需求持續(xù)加大，單車AMB用量大約在1~3片，如果按照單車1片計算，則公司每月產(chǎn)能對應(yīng)新能源汽車數(shù)量僅為8萬輛，供需缺口依舊較大。根據(jù)公司公告顯示，未來公司計劃將對深圳工廠后端PCB產(chǎn)能進(jìn)行系統(tǒng)改造，建成后將成為PCB新能源特種板、陶瓷襯板生產(chǎn)基地。公司預(yù)計2023年底AMB產(chǎn)能將達(dá)到12~15萬片/月產(chǎn)能，合肥項目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)AMB基板產(chǎn)能30萬片/月。
業(yè)績預(yù)測及投資建議：我們預(yù)計博敏電子2022E/2023E/2024E分別實現(xiàn)營收27.12/36.09/44.49億，分別實現(xiàn)歸母凈利潤0.99/3.50/4.64億，對應(yīng)當(dāng)前股價估值72.2/20.4/15.4x，相較于行業(yè)平均具有估值優(yōu)勢，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期、上游原材料價格波動、新產(chǎn)品拓展不及預(yù)期、產(chǎn)能擴(kuò)充不及預(yù)期
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