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Chiplet定義：將單顆SoC“化整為零”為多顆小芯片（Chip），將多顆Chips進(jìn)行封裝的技術(shù)?？煞譃椋?br>　　1）MCM：Multi-Chip Module，多芯片組件。MCM將多顆裸芯片連接于同一塊基板（陶瓷、硅、金屬基板），并封裝到同一外殼。往下可細(xì)分為金字塔堆疊MCM和TSV（硅通孔）堆疊MCM。
　　2）InFO：Integrated Fan-Out，集成扇出封裝。InFO指集成多顆進(jìn)行扇出型封裝，所謂扇出（ Fan-Out ），指Die表面的觸點(diǎn)擴(kuò)展到Die的覆蓋面積之外，增加了凸點(diǎn)布置的靈活性并增多了引腳數(shù)量。InFO與MCM的區(qū)別在于InFO強(qiáng)調(diào)扇出封裝。
　　3）2.5DCoWoS：Chip on Wafer on Substrate，即從上往下為小芯片-interposer（轉(zhuǎn)接板，硅wafer或其他材料）-IC載板。其與InFO區(qū)別在于，2.5DCoWoS多了一層interposer，InFO通常無(wú)interposer。
　　需注意，以上三種封裝并無(wú)嚴(yán)格界限，其區(qū)別在于每一種形式側(cè)重的封裝要素不同。
　　Chiplet優(yōu)勢(shì)：
　　性能提升：3D堆疊。通過(guò)堆疊，可以實(shí)現(xiàn)單位面積上晶體管數(shù)量增加，從而提高算力。
　　存儲(chǔ)限制：類(lèi)似“外掛”，提升存儲(chǔ)容量；
　　異構(gòu)互聯(lián)：芯片復(fù)雜度、集成度可以進(jìn)一步提升。傳統(tǒng)形式下單顆芯片面積很難超過(guò)800平方毫米。
　　研發(fā)周期：Chiplet可以使得核心芯片（chip）共用，縮短設(shè)計(jì)周期；
　　成本優(yōu)化：不同功能芯片實(shí)現(xiàn)成本最優(yōu)制程匹配。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　Chiplet滲透不及預(yù)期；
　　美國(guó)制裁加??；
　　國(guó)內(nèi)Chiplet相關(guān)技術(shù)突破不及預(yù)期；
　　研究報(bào)告中使用的公開(kāi)資料可能存在信息滯后或更新不及時(shí)的風(fēng)險(xiǎn)