>> 中泰證券-興森科技(002436)2022年業(yè)績承壓,堅定看好IC載板業(yè)務發(fā)展-230330
| 上傳日期: |
2023/4/2 |
大?。?/td>
| 660KB |
| 格式: |
pdf 共4頁 |
來源: |
中泰證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
王芳 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告 |
|
|
事件概述 公司發(fā)布2022年年報,2022年公司營業(yè)收入53.54億元,同比增長6.23%,歸母凈利潤5.26億元,同比下降15.42%;扣非歸母凈利潤3.95億元,同比下降33.08%。公司毛利率為28.66%,同比下降3.51pct;凈利率為9.1%,同比下降3.06pct。 經測算,公司Q4實現(xiàn)營收12.02億元,同比下降9.15%,歸母凈利潤0.07億元,同比下降94.52%,毛利率25.55%,同比下降6.28pct。 公司業(yè)績短期承壓,長期增長態(tài)勢不變 2022年公司營收53.54億元,同比增長6.23%受宏觀環(huán)境影響,公司營收增速平緩。分業(yè)務來看,PCB業(yè)務營收40.3億元,同比增長6.22%,毛利率30.29%,同比下降2.84pct;IC載板業(yè)務營收6.9億元,同比增長3.45%,毛利率14.75%,同比下降11.6pct;半導體測試板業(yè)務營收4.59億元,同比增長10.21%,毛利率21%,同比提升0.66pct。公司業(yè)績承壓承壓,主要由于IC載板領域行業(yè)需求不足,公司廣州興科全年虧損0.83億元,同時由于FCBGA載板仍處于建設階段,未產生收益,整體費用端拖累1.02億元。 堅定看好公司封裝基板業(yè)務,引領公司未來增長 1)封裝基板業(yè)務技術難度高,國內僅有少數(shù)公司具備量產能力,BT載板公司現(xiàn)有產能充沛,與大基金項目仍有后續(xù)產能待投,產能儲備充沛;2)FCBGA載板目前基本處于被海外廠商壟斷的市場局面,隨著智能駕駛、5G、大數(shù)據(jù)、AI等領域的需求激增,ABF載板長期處于產能緊缺的狀態(tài),中國大陸具有ABF載板生產能力廠商屈指可數(shù),公司積極布局ABF載板業(yè)務,珠海FCBGA封裝基板項目已于2022年12月底建成并成功試產,預計2023年第二季度開始啟動客戶認證、第三季度進入小批量試生產階段,達產后預計可增加收入16億元;廣州FCBGA封裝基板項目于2022年9月實現(xiàn)廠房封頂,目前正進行廠房裝修,預計2023年第四季度完成產線建設,開始試產。預計廣州兩期項目達產后增加收入56億元,長期增長動力足。 投資建議 考慮到外圍環(huán)境波動影響,我們預計公司2023/2024/2025年歸母凈利潤至5.01/8.79/11.58億元(此前2023/2024為為8.02/11.09億元),按照2023/3/30收盤價12.58元/股,PE為42.4/24.2/18.4倍,維持“買入”評級。 風險提示 新建產能不及預期,下游需求不及預期、市場開拓不及預期、外圍環(huán)境波動風險。
|
|