>> 中信證券-電子行業(yè)業(yè)績展望：一張圖匯總部分重點上市公司2023年一季度業(yè)績前瞻-230403
| 上傳日期： |
2023/4/3 |
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| 625KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
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作者： |
徐濤,胡葉倩雯,雷俊成 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點：
1、1Q23業(yè)績前瞻：整體需求相對較弱，LED、半導體設(shè)備、功率半導體等板塊相對景氣。需求端，Q1為消費電子傳統(tǒng)淡季；供給端，產(chǎn)業(yè)鏈廠商疫后生產(chǎn)有序進行，庫存去化持續(xù)推進。分板塊看：1）半導體板塊：半導體設(shè)備及功率半導體公司收入確認延續(xù)2022年訂單景氣，利潤端22Q1基數(shù)較低，整體增速料較高。半導體設(shè)計及制造板塊業(yè)績相對承壓，主要源于需求復蘇相對緩慢；2）消費電子板塊：整體業(yè)績承壓，但因客戶結(jié)構(gòu)不同表現(xiàn)分化，其中蘋果鏈需求相對穩(wěn)定，安卓鏈整體較弱；3）電子零組件板塊：LED板塊表現(xiàn)相對景氣。
2、預計一季度為全年業(yè)績最低點，展望后續(xù)，我們建議關(guān)注創(chuàng)新升級+景氣復蘇+低估值下的板塊性機遇。我們建議關(guān)注低估值下的布局機會：（1）創(chuàng)新維度：AI帶來的云端終端機會、蘋果MR、潛望式創(chuàng)新帶來的機會；（2）政策維度：半導體國產(chǎn)化邏輯持續(xù)，重點關(guān)注設(shè)備、零部件；（3）復蘇維度：包括C端手機/AIoT需求的逐步復蘇，以及B/G端capex預期增加的安防、PCB板塊。
風險因素
全球宏觀經(jīng)濟低迷風險
全球疫情持續(xù)
下游需求釋放不及預期
產(chǎn)品、技術(shù)創(chuàng)新不及預期
競爭格局加劇
國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風險
匯率波動等
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