>> 海通證券-東芯股份(688110)2022年度存貨周轉率環(huán)比增速邊際改善,業(yè)績拐點可期-230419
| 上傳日期: |
2023/4/20 |
大小: |
948KB |
| 格式: |
pdf 共4頁 |
來源: |
海通證券 |
| 評級: |
優(yōu)于大市 |
作者: |
張曉飛 |
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存儲IC景氣度影響下,公司2022年下半年業(yè)績短期承壓,存貨周轉率環(huán)比增速邊際改善。東芯股份聚焦中小容量存儲芯片獨立研發(fā)及設計,是目前國內少數(shù)能夠同時提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等完整解決方案的企業(yè)。公司發(fā)布2022年度報告,2022年實現(xiàn)收入11.46億元,同比+1.03%;歸母凈利潤1.85億元,同比-29.17%;扣非后歸母凈利潤1.65億元,同比-35.42%。公司業(yè)績下滑主要歸因于:下游應用市場需求疲軟影響下,存儲芯片行業(yè)隨集成電路行業(yè)景氣度周期性變化,公司整體產銷率及部分產品市場價格持續(xù)下滑。截止2022年底,公司存貨周轉天數(shù)271.27天,環(huán)比+7.33%,環(huán)比增長趨勢有所放緩。我們認為,在備貨端的積極控制下,公司存貨增速已見頂部,后續(xù)需求有望逐步回暖,存貨將重回合理區(qū)間。 NAND價格反轉或將快于DRAM,公司業(yè)績拐點可期。2022年公司NAND系列產品在營收比例為61.75%,業(yè)務占比自2019年以來持續(xù)提升,為公司主要收入來源。據(jù)TrendForce集邦微信公眾號,由于需求端仍未有明顯起色,23Q1期間DRAM均價跌幅近20%,預計Q2期間DRAM均價跌幅收斂至10-15%,預估Q2期間NANDFlash均價環(huán)比續(xù)跌5-10%。我們認為NAND可望于23Q2看到價格跌幅顯著收窄,維持23H2 NAND優(yōu)于DRAM看法,此外,由于公司主營SLCNAND,產品聚焦于網絡通訊、機頂盒、可穿戴設備、智能家居等領域,周期回暖或將更快出現(xiàn)。 制程迭代+高容量產品開發(fā)+車規(guī)持續(xù)推進,創(chuàng)造成本優(yōu)勢及業(yè)績增量。公司SLCNANDFlash量產產品以中芯國際38nm、24nm,力積電28nm制程為主,2022年,部分新產品已達到量產標準,基于先進制程的1xnm NANDFlash已完成首輪晶圓流片及首次晶圓制造并完成功能性驗證;此外,NORFlash產品在力積電48nm制程上持續(xù)進行更高容量新產品開發(fā),目前512Mb、1Gb大容量NORFlash產品已實現(xiàn)樣品供貨。另一方面,公司在中芯國際的NORFlash產品制程從65nm推進至55nm,目前該制程產線已完成首次晶圓流片。車規(guī)產品研發(fā)進度方面,公司基于中芯國際38nm工藝平臺的SLCNANDFlash以及基于力積電48nm工藝平臺的NORFlash均有產品通過AEC-Q100測試,適用于要求更為嚴苛的車規(guī)級應用環(huán)境。 投資建議:我們預計公司2023-2025年營業(yè)收入分別為13.05/17.83/23.88億元,歸母凈利分別2.20/3.75/6.77億元,對應2023-2025年EPS分別為0.50/0.85/1.53元/股。公司2023-2025年收入及歸母凈利復合增長率分別為35.27%/75.39%。2022年,全球經濟下滑、半導體行業(yè)周期性波動的宏觀背景下,公司下半年業(yè)績短期承壓,而由景氣度擾動業(yè)績的悲觀預期已在當前估值分位中充分體現(xiàn),我們預計公司將首先迎來估值修復,隨后在行業(yè)逐步回暖下帶動業(yè)績逐步增長,后期業(yè)績成長空間可期。因此我們采用PEG估值法,結合可比公司估值PEG(2023E)均值為2.39倍,可比公司中普冉股份23-25E一致預測凈利潤復合增速37.35%,由于東芯股份主要應用于網通、可穿戴等市場,業(yè)績復蘇確定性較高,給予公司PEG(2023E)1.2x,PEG取公司23-25年歸母凈利潤復合增速75.39%,對應PE(2023E)90x。給予適當估值溢價,我們給予PE(2023)90-100x,對應公司合理市值區(qū)間為198-220億元,對應合理價值區(qū)間44.79-49.77元/股,維持“優(yōu)于大市”評級。 風險提示:終端需求回暖不及預期風險,委外加工及供應商集中度較高風險,技術升級導致產品迭代風險。
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