>> 平安證券-甬矽電子(688362)利潤同比下滑，募投項目穩(wěn)步推進-230421
| 上傳日期： |
2023/4/21 |
大小： |
721KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
付強,徐勇 |
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事項：
公司發(fā)布2022年財報，2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入21.77億元，同比增長5.96%;實現(xiàn)歸母凈利潤為1.38億元，同比減少57.11%。公司2022年度擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.05元（含稅）。
平安觀點：
受下游需求波動影響，利潤同比下滑：公司發(fā)布2022年財報，2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入21.77億元，同比增長5.96%；實現(xiàn)歸母凈利潤為1.38億元，同比減少57.11%，主要系宏觀經(jīng)濟增速放緩、國際地緣政治沖突和行業(yè)周期性波動等多重因素影響，以消費電子為代表的終端市場整體需求疲軟導(dǎo)致。2022年公司銷售費用率、管理費用率、財務(wù)費用率、研發(fā)費用率分別為1.07%(+0.01pctYoY)、6.36%(+0.69pctYoY)、5.62%(+2.14pctYoY)、5.59%(+0.87pctYoY)。公司四大產(chǎn)品品類—系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類）和微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）營收占比分別為56.86%/29.32%/13.55%/0.25%，對應(yīng)的毛利率分別為24.13%/12.01%/31.54%/17.00%。
客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，技術(shù)水平不斷提升：公司客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，與多家細分領(lǐng)域頭部客戶建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并獲得多家客戶頒發(fā)的戰(zhàn)略合作供應(yīng)商、最佳合作供應(yīng)商、優(yōu)秀戰(zhàn)略合作伙伴等榮譽。2022年公司共有6家客戶銷售額超過1億元，13家客戶（含前述6家客戶）銷售額超過5000萬元，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。截至2022H2，公司總?cè)〉?03項發(fā)明專利授權(quán)、120項實用新型專利授權(quán)、外觀專利2項。公司在高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品、4G/5G射頻功放封裝技術(shù)、高密度大尺寸框架封裝產(chǎn)品、MEMS封裝產(chǎn)品、IC測試等領(lǐng)域均擁有核心技術(shù)。
積極布局先進封裝和汽車電子領(lǐng)域，募投項目穩(wěn)步實施：根據(jù)當(dāng)前市場情況和公司戰(zhàn)略，公司積極布局先進封裝和汽車電子領(lǐng)域，其中先進封裝領(lǐng)域包括Bumping、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子的QFP等新產(chǎn)品線，持續(xù)推動相關(guān)技術(shù)人才引進和技術(shù)攻關(guān)，提升自身產(chǎn)品布局和客戶服務(wù)能力。公司于2022年11月成功登陸上交所科創(chuàng)板，募集資金10.1億元，助力公司加快科技創(chuàng)新、擴大生產(chǎn)規(guī)模、提升行業(yè)地位。公司持續(xù)推進募投項目，截至2022H2，“高密度SiP射頻模塊封測項目”已投入募集資金7.84億元，累計進度約77.7%，預(yù)計2023年10月達到可使用狀態(tài)。
投資建議：公司是國內(nèi)新銳獨立封裝測試企業(yè)，封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計算類芯片、工業(yè)類和消費類產(chǎn)品等領(lǐng)域。半導(dǎo)體仍處于周期下行階段，暫未出現(xiàn)明顯反彈趨勢，客戶端封測需求持續(xù)疲弱，導(dǎo)致公司產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑。結(jié)合當(dāng)前情況和公司年報，我們下調(diào)公司2023-2024年的歸母凈利潤預(yù)測分別為1.72和2.93億元（前值分別為3.14億元和3.83億元），并新增2025年的歸母凈利潤預(yù)測為4.45億元，對應(yīng)2023-2025年的EPS分別為0.42元、0.72元和1.09元，對應(yīng)4月20日收盤價的PE分別為96.1、56.3、37.0倍。日月光等國際頭部封測企業(yè)陸續(xù)退出中國市場，隨著募投項目的持續(xù)推進，公司將很好的承接國內(nèi)半導(dǎo)體封測需求，我們看好公司未來的發(fā)展，維持“推薦”評級。
風(fēng)險提示：（1）產(chǎn)品未能及時升級迭代及研發(fā)失敗的風(fēng)險。目前，公司尚不具備晶圓級封裝領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，如果未來不能及時對產(chǎn)品進行升級迭代，將會對公司發(fā)展帶來影響。（2）半導(dǎo)體周期性帶來的經(jīng)營業(yè)績波動風(fēng)險。宏觀經(jīng)濟波動、半導(dǎo)體下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級、終端消費者消費習(xí)慣變化均可能導(dǎo)致半導(dǎo)體周期轉(zhuǎn)換，或?qū)窘?jīng)營產(chǎn)生一定影響。（3）關(guān)鍵技術(shù)人員流失的風(fēng)險。如果公司不能有效穩(wěn)定公司核心技術(shù)團隊，提供有市場競爭力的待遇，并保持對新人才的引進和培養(yǎng)，那么可能出現(xiàn)人才流失或緊缺的風(fēng)險，將對公司的持續(xù)研發(fā)能力造成不利影響。
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