>> 國信證券-立昂微(605358)2022年收入同比增長14.7%，短期利潤承壓-230424
| 上傳日期： |
2023/4/24 |
大小： |
1785KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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2022年收入同比增長14.7%，毛利率承壓。公司2022年營收為29.14億元(YoY+14.69%)，歸母凈利潤為6.88億元(YoY +14.57%)，扣非歸母凈利潤5.57億元(YoY -4.70%)。1Q23營收6.32億元(YoY -16.40%, QoQ -0.55%)，歸母凈利潤3444萬元(YoY -85.53%, QoQ -25.77%)，扣非歸母凈利潤2349萬元(YoY -89.94%, QoQ +256%)。從盈利能力來看，2022年毛利率下降4.0pct至40.90%，研發(fā)費率提高0.3pct至9.33%，管理費率提高0.7pct至3.45%，銷售費率下降0.1pct至0.57%。2022年毛利率逐季下降，1Q23為29.67%(YoY-20.6pct,QoQ +0.3pct)，主要由于產(chǎn)能利用率下降和12英寸硅片產(chǎn)能爬坡。
通過并購加強半導體輕摻硅片布局，2022年半導體硅片毛利率下降11pct。2022年公司半導體硅片業(yè)務實現(xiàn)收入17.46億元(YoY +19.73%)，占比60%，毛利率34.18%(-11.3pct)。在保持6英寸、8英寸硅片的市場占有優(yōu)勢的基礎上，公司通過并購優(yōu)質(zhì)標的完成了12英寸半導體硅片重摻、輕摻技術雙翼齊飛的布局，目前12英寸半導體硅片技術能力已覆蓋14nm以上技術節(jié)點邏輯電路和存儲電路，以及客戶所需技術節(jié)點的圖像傳感器件和功率器件。
圍繞光伏和車規(guī)加大產(chǎn)品布局，半導體功率器件毛利率達56%。2022年公司半導體功率器件業(yè)務實現(xiàn)收入10.78億元(YoY +7.10%)，占比37%，毛利率56.31%(+5.36pct)。公司圍繞光伏與車規(guī)兩大產(chǎn)品門類，優(yōu)先擴大溝槽產(chǎn)品銷售規(guī)模及占比，穩(wěn)定提升FRD產(chǎn)品的產(chǎn)銷占比，加快IGBT等產(chǎn)品的開發(fā)。其中光伏類產(chǎn)品高位增長，在全年全球光伏類芯片銷售中占比達45—49%；溝槽芯片發(fā)貨量大幅增長，同比增幅達86%；FRD產(chǎn)品穩(wěn)定上量，增幅達400%；IGBT產(chǎn)品順利完成技術開發(fā)，開始進入客戶端驗證。
射頻芯片產(chǎn)品和客戶推進順利，通過車規(guī)質(zhì)量體系認證并批量出貨。2022年公司化合物半導體射頻芯片業(yè)務實現(xiàn)收入5068萬元(YoY +14.90%)，占比2%，毛利率-50.23%(+43.54pct)。公司實現(xiàn)了InGap HBT技術在5G移動終端和WiFi無線網(wǎng)絡上的應用，開發(fā)了全球先進的雙0.15微米GaAs pHEMT工藝技術；通過了IATF16949車規(guī)質(zhì)量體系認證，并實現(xiàn)了批量出貨。
投資建議：公司短期利潤承壓，維持“增持”評級
我們預計公司2023-2025年歸母凈利潤6.13/8.89/11.89億元，同比增速-10.9/+45.1/+33.7%；EPS為0.90/1.31/1.76元，對應2023年4月21日股價的PE分別為63/43/32x。短期利潤承壓，維持“增持”評級。
風險提示：產(chǎn)能釋放不及預期；客戶驗證不及預期；下游需求不及預期。
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